摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
1 绪论 | 第9-19页 |
1.1 铝硅合金 | 第9-10页 |
1.2 铝硅合金的腐蚀行为 | 第10-11页 |
1.3 铝硅合金的表面处理研究 | 第11-13页 |
1.3.1 化学镀 | 第12页 |
1.3.2 电镀 | 第12页 |
1.3.3 阳极氧化技术 | 第12页 |
1.3.4 微弧氧化技术 | 第12-13页 |
1.4 铝硅合金微弧氧化国内外研究进展 | 第13-15页 |
1.4.1 电参数的影响 | 第13页 |
1.4.2 电解液体系的影响 | 第13-14页 |
1.4.3 合金基体的影响 | 第14-15页 |
1.5 本课题研究目的及意义 | 第15-16页 |
1.6 本课题研究内容及技术路线 | 第16-19页 |
2 实验材料及方法 | 第19-25页 |
2.1 实验材料 | 第19-20页 |
2.1.1 基体材料 | 第19页 |
2.1.2 试样制备 | 第19页 |
2.1.3 实验试剂 | 第19-20页 |
2.1.4 实验设备 | 第20页 |
2.2 微弧氧化设备 | 第20-21页 |
2.3 预处理工艺参数 | 第21页 |
2.3.1 酸蚀预处理 | 第21页 |
2.3.2 喷砂预处理 | 第21页 |
2.4 样品表征与分析 | 第21-25页 |
2.4.1 陶瓷层厚度分析 | 第21-22页 |
2.4.2 陶瓷层粗糙度测试 | 第22页 |
2.4.3 陶瓷层显微形貌及能谱分析 | 第22页 |
2.4.4 陶瓷层物相分析 | 第22页 |
2.4.5 陶瓷层耐蚀性分析 | 第22-23页 |
2.4.6 陶瓷层显微硬度测试 | 第23页 |
2.4.7 金相分析 | 第23页 |
2.4.8 陶瓷层结合力测试 | 第23-25页 |
3 不同硅含量基材微弧氧化膜层生长特性 | 第25-47页 |
3.1 基体金相组织 | 第25页 |
3.2 恒流条件下硅含量对基材MAO生长特性的影响 | 第25-32页 |
3.2.1 硅含量对电压-时间(U-T)曲线的影响 | 第25-26页 |
3.2.2 硅含量对膜层表面微观形貌的影响 | 第26-28页 |
3.2.3 硅含量对膜层表面元素变化的影响 | 第28-29页 |
3.2.4 硅含量对膜层厚度及粗糙度的影响 | 第29-30页 |
3.2.5 硅含量对膜层XRD的影响 | 第30-31页 |
3.2.6 硅含量对膜层截面形貌的影响 | 第31-32页 |
3.3 硅含量对微弧氧化膜层性能的影响 | 第32-36页 |
3.3.1 膜层显微硬度分析 | 第32-34页 |
3.3.2 膜层耐腐蚀性能分析 | 第34-36页 |
3.4 变质处理对ZL101合金生长特性的影响 | 第36-41页 |
3.4.1 变质处理后ZL101的金相组织图 | 第37页 |
3.4.2 变质处理对时间-电压(U-T)曲线的影响 | 第37-38页 |
3.4.3 变质处理对膜层生长速率的影响 | 第38-39页 |
3.4.4 变质处理对膜层形貌及表面元素的影响 | 第39-40页 |
3.4.5 变质处理对膜层成分变化的影响 | 第40-41页 |
3.5 变质处理对膜层性能的影响 | 第41-44页 |
3.5.1 显微硬度分析 | 第41-42页 |
3.5.2 耐腐蚀性能分析 | 第42-44页 |
3.6 铝硅合金MAO陶瓷层生长模型 | 第44-47页 |
4 预处理对ZL102合金膜层生长及性能影响 | 第47-59页 |
4.1 预处理后ZL102合金的表面形貌 | 第47-48页 |
4.2 预处理后ZL102合金电压-时间曲线 | 第48-49页 |
4.3 预处理对膜层厚度变化的影响 | 第49-50页 |
4.4 预处理对膜层表面形貌的影响 | 第50-51页 |
4.5 预处理对膜层XRD的影响 | 第51-52页 |
4.6 预处理对基体表面元素变化的影响 | 第52-53页 |
4.7 预处理对膜层截面形貌的影响 | 第53-55页 |
4.8 预处理对膜层性能的影响 | 第55-59页 |
4.8.1 显微硬度分析 | 第55-56页 |
4.8.2 结合力分析 | 第56页 |
4.8.3 耐腐蚀性能分析 | 第56-59页 |
5 结论 | 第59-61页 |
致谢 | 第61-63页 |
参考文献 | 第63-67页 |