| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 概论 | 第9-13页 |
| ·背景意义 | 第9页 |
| ·现场总线技术的特点 | 第9-10页 |
| ·国内外研究动态和发展现状 | 第10-11页 |
| ·课题主要任务 | 第11-12页 |
| ·本文内容总述 | 第12-13页 |
| 第二章 PROFIBUS-DP 现场总线技术 | 第13-27页 |
| ·PROFIBUS 技术概述 | 第13-16页 |
| ·PROFIBUS 协议结构 | 第13-14页 |
| ·物理层传输方式 | 第14-15页 |
| ·数据链路层服务的实现 | 第15-16页 |
| ·PROFIBUS-DP 报文传输分析 | 第16-21页 |
| ·帧字符 | 第16页 |
| ·PROFIBUS-DP 报文结构 | 第16-21页 |
| ·直接数据链路映像功能 | 第21-26页 |
| ·DP 主-从通信功能 | 第21-22页 |
| ·各功能详述 | 第22-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 PROFIBUS-PA 现场总线技术 | 第27-35页 |
| ·实现 IEC1158-2 传输技术 | 第27-28页 |
| ·PROFIBUS-DP 扩展功能DPV1 | 第28-30页 |
| ·DPV1 总线设备的主要特征 | 第29页 |
| ·从站数据模块的寻址 | 第29-30页 |
| ·实现PROFIBUS-PA 设备行规 | 第30-32页 |
| ·PA 的通信特性 | 第30页 |
| ·应用特性 | 第30-31页 |
| ·功能模块 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-35页 |
| 第四章 利用ASIC 芯片进行耦合器的硬件设计 | 第35-51页 |
| ·协议芯片介绍 | 第35-39页 |
| ·SPC3 结构介绍 | 第35-36页 |
| ·SPC3 内部寄存器和缓冲区的分区 | 第36-38页 |
| ·SPC3 的其他重要功能控制器 | 第38-39页 |
| ·其他协议芯片 | 第39-40页 |
| ·带有处理器内核的ASIC 芯片SPC4 | 第39-40页 |
| ·ASIC 芯片的关键内核----SIM1 | 第40页 |
| ·耦合器的硬件设计 | 第40-46页 |
| ·DP 从站部分硬件连接 | 第43-45页 |
| ·PROFIBUS-PA 接口模块设计 | 第45-46页 |
| ·程序设计 | 第46-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 系统调试 | 第51-59页 |
| ·系统调试 | 第51-56页 |
| ·系统整体结构 | 第51-52页 |
| ·系统配置 | 第52页 |
| ·网络的组态 | 第52-54页 |
| ·PROFIBUS-DP 系统的工作过程 | 第54-55页 |
| ·数据通信 | 第55-56页 |
| ·报文分析 | 第56-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第六章 总结 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 附录一 (攻读学位期间发表的学术论文及参与研究的项目) | 第67-68页 |
| 发表的学术论文 | 第67页 |
| 作者攻读硕士学位期间参加的科研工作 | 第67-68页 |
| 附录二 硬件原理图 | 第68页 |