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应用于纳米器件中高介电常数介质薄膜的可靠性研究

致谢第5-7页
摘要第7-9页
Abstract第9-10页
缩略词表第11-16页
第1章 绪论第16-40页
    1.1 引言第16-18页
    1.2 栅极介质可靠性概述第18-20页
    1.3 高k介质的可靠性第20-26页
        1.3.1 用作栅极的高k介质第21-24页
        1.3.2 高k介质的击穿特性第24-26页
    1.4 纳米晶浮栅结构的栅极可靠性第26-30页
        1.4.1 纳米晶尺寸缩小的问题第27-29页
        1.4.2 纳米晶的间距与密度第29-30页
    1.5 论文研究意义和章节安排第30-33页
        1.5.1 论文研究的意义第30-31页
        1.5.2 论文章节安排第31-33页
    本章参考文献第33-40页
第2章 高k栅极介质器件的制备与表征第40-62页
    2.1 制备工艺第40-47页
        2.1.1 高k介质制备工艺第41-44页
        2.1.2 纳米晶的制备第44-46页
        2.1.3 其他工艺流程第46-47页
    2.2 材料学表征第47-49页
        2.2.1 透射电子显微镜第47-48页
        2.2.2 原子力显微镜第48-49页
    2.3 电学特性表征第49-58页
        2.3.1 电流-电压特性第50-51页
        2.3.2 电容-电压特性测试第51-55页
        2.3.3 电流-时间特性测试第55-58页
    2.4 小结第58-59页
    本章参考文献第59-62页
第3章 MOS结构中高k介质的电荷输运研究第62-84页
    3.1 栅极介质中的电荷输运第63-67页
        3.1.1 电极限制型导电第63-65页
        3.1.2 体限制型导电第65-67页
    3.2 器件制备与表征第67-68页
        3.2.1 氧化铪MOS电容制备第67页
        3.2.2 氧化镧/氧化铈栅极堆叠结构的制备与表征第67-68页
    3.3 氧化铪导电机理第68-72页
    3.4 氧化镧/氧化铈导电机理第72-78页
    3.5 本章小结第78-80页
    本章参考文献第80-84页
第4章 MOS结构中高k介质的击穿与恢复特性第84-112页
    4.1 介质击穿研究的数理模型第84-91页
        4.1.1 应力诱生漏电流第85-86页
        4.1.2 介质击穿与渗透模型第86-89页
        4.1.3 威布尔分布第89-91页
    4.2 高k栅极介质的恢复特性第91-98页
        4.2.1 硬击穿-恢复现象统计学研究第91-96页
        4.2.2 介质恢复特性的物理本质第96-98页
    4.3 高k栅极介质的击穿特性第98-104页
        4.3.1 斜坡电压击穿法第99-100页
        4.3.2 缺陷聚合模型在VRS中的应用第100-104页
    4.4 介质恢复对击穿分布的影响第104-106页
    4.5 本章小结第106-107页
    本章参考文献第107-112页
第5章 纳米晶存储器件的栅极介质可靠性第112-140页
    5.1 纳米晶器件可靠性问题概述第112-113页
    5.2 器件制备与形貌表征第113-120页
        5.2.1 纳米晶材料的选择第114-116页
        5.2.2 器件制备工艺流程第116-118页
        5.2.3 形貌表征第118-120页
    5.3 器件栅极的电荷输运第120-122页
    5.4 器件的存储特性第122-127页
        5.4.1 退火温度对V_(FB)偏移的影响第123-125页
        5.4.2 写入电压对V_(FB)偏移的影响第125-127页
    5.5 器件栅极介质的失效分析第127-134页
        5.5.1 缺陷聚合模型第127-129页
        5.5.2 栅极介质中的电场分布第129-132页
        5.5.3 介质击穿参数分析第132-134页
    5.6 本章小结第134-136页
    本章参考文献第136-140页
第6章 纳米晶存储器件中的栅极随机电报噪声第140-158页
    6.1 RTN测量与特征参数提取第141-143页
    6.2 纳米晶器件中的RTN第143-146页
    6.3 电应力下的RTN第146-153页
        6.3.1 纳米晶器件应力后RTN第147-150页
        6.3.2 纳米晶器件应力诱生缺陷的分布第150-153页
    6.4 RTN的温度特性第153-154页
    6.5 本章小结第154-156页
    本章参考文献第156-158页
第7章 总结与展望第158-162页
    7.1 论文主要内容第158-159页
    7.2 论文的主要创新点第159-160页
    7.3 论文不足之处和未来工作展望第160-162页
作者简历及攻读博士学位期间主要成果第162页

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