| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-19页 |
| 1.1 VoIP 技术及市场发展概况 | 第8-13页 |
| 1.1.1 传统语音通讯 | 第10-11页 |
| 1.1.2 VOIP | 第11-13页 |
| 1.2 VoIP 涉及的重要协议 | 第13-15页 |
| 1.2.1 SIP 简介 | 第13-14页 |
| 1.2.2 H.323 简介 | 第14-15页 |
| 1.3 设备的工作模式和接入终端 | 第15-17页 |
| 1.4 基于 VoIP 的 FXS 与 FXO 语音系统设计 | 第17-18页 |
| 1.5 本文的主要内容 | 第18-19页 |
| 第二章 设计和组成 | 第19-25页 |
| 2.1 企业路由器方案说明 | 第19-22页 |
| 2.1.1 路由器主机 | 第19-20页 |
| 2.1.2 FXS/FXO 插卡 | 第20-22页 |
| 2.2 FXS/FXO 插卡硬件方案规划 | 第22-25页 |
| 2.2.1 FXS/FXO 主体功能要求 | 第22-23页 |
| 2.2.2 FXS/FXO 硬件架构设计 | 第23-25页 |
| 第三章 系统各硬件模块的选型 | 第25-34页 |
| 3.1 CPU 模块 | 第25-29页 |
| 3.2 语音处理模块 | 第29-30页 |
| 3.3 总线模块 | 第30-32页 |
| 3.4 其他模块 | 第32-34页 |
| 3.4.1 JTAG 设计 | 第32页 |
| 3.4.2 LOGIC | 第32页 |
| 3.4.3 监控管理模块 | 第32-33页 |
| 3.4.4 时钟模块 | 第33页 |
| 3.4.5 电源模块 | 第33-34页 |
| 第四章 系统测试方案设计与开发 | 第34-54页 |
| 4.1 单板 BOM 结构 | 第34页 |
| 4.2 制造领域工艺路线及测试工序分配 | 第34-36页 |
| 4.3 测试项目列表 | 第36-37页 |
| 4.4 测试组网 | 第37-39页 |
| 4.5 底层驱动实现 | 第39-51页 |
| 4.5.1 馈电测试 | 第39-41页 |
| 4.5.2 温度查询测试 | 第41-49页 |
| 4.5.3 其他语音项目测试 | 第49-51页 |
| 4.6 通过 ATE 实现所有测试自动化 | 第51-52页 |
| 4.7 实际测试机数据统计 | 第52-54页 |
| 4.7.1 温度测试结果 | 第52-53页 |
| 4.7.2 馈电测测试 | 第53-54页 |
| 第五章 总结与展望 | 第54-55页 |
| 5.1 工作总结 | 第54页 |
| 5.2 工作展望 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |