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金纳米粒子簇的银离子焊接组装及等离激元光学性质研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第15-46页
    1.1 金纳米粒子(AuNP)第15-21页
        1.1.1 概述第15页
        1.1.2 金纳米粒子的合成第15-17页
        1.1.3 金纳米粒子的物理性质第17-18页
        1.1.4 金纳米粒子应用第18-21页
    1.2 胶体体(colloidosome)第21-26页
        1.2.1 基本概念第21页
        1.2.2 构建方法第21-25页
        1.2.3 胶体体的应用第25-26页
    1.3 表面增强拉曼散射第26-35页
        1.3.1 概述第26页
        1.3.2 SERS增强机理第26-28页
        1.3.3 SERS基底第28-34页
        1.3.4 SERS的应用第34-35页
    1.4 论文研究思路第35-36页
    参考文献第36-46页
第二章 Ag~+介导GSH响应性金胶体体的自组装第46-65页
    2.1 引言第46页
    2.2 实验部分第46-49页
        2.2.1 仪器与装置第46-47页
        2.2.2 实验试剂与材料第47页
        2.2.3 实验原理第47-48页
        2.2.4 实验方法第48-49页
    2.3 结果与讨论第49-61页
        2.3.1 金纳米粒子的合成第49-50页
        2.3.2 500 nm胶体体第50-51页
        2.3.3 160 nm胶体体第51-53页
        2.3.4 Au@SiO_2为模板构建胶体体第53-54页
        2.3.5 Ag~+焊接的必要性第54-55页
        2.3.6 Ag~+浓度对胶体体结构的影响第55-56页
        2.3.7 胶体体的化学响应性第56-60页
        2.3.8 金纳米粒子(13.3 nm)胶体体的SERS第60-61页
    2.4 本章小结第61-62页
    参考文献第62-65页
第三章 Ag~+焊接法快速制备强偶联型纳米粒子离散组装结构第65-92页
    3.1 引言第65-66页
    3.2 实验部分第66-70页
        3.2.1 仪器与装置第66页
        3.2.2 实验试剂与材料第66-67页
        3.2.3 实验原理第67页
        3.2.4 实验材料的制备第67-70页
    3.3 结果与讨论第70-87页
        3.3.1 金纳米粒子的制备第70-71页
        3.3.2 金纳米粒子二聚体的制备第71-74页
        3.3.3 Pt和Au@Pd纳米粒子二聚体的制备第74-75页
        3.3.4 Ag~+焊接的机理研究第75-78页
        3.3.5 焊接过程对Ag~+和鱼精DNA的依赖性第78-81页
        3.3.6 纳米粒子团聚的自限性第81-82页
        3.3.7 金纳米粒子二聚体的稳定性第82-87页
    3.4 本章小结第87-89页
    参考文献第89-92页
第四章 金纳米粒子二聚体的光学性质及SERS应用第92-108页
    4.1 引言第92页
    4.2 实验部分第92-93页
        4.2.1 仪器与装置第92-93页
        4.2.2 实验试剂与材料第93页
        4.2.3 实验原理第93页
        4.2.4 实验材料的制备第93页
    4.3 结果与讨论第93-105页
        4.3.1 二聚体的强光学耦合效应第93-96页
        4.3.2 金纳米粒子二聚体用作SERS基底的研究第96-99页
        4.3.3 SERS信号强度与金纳米粒子二聚体浓度的相关性第99页
        4.3.4 金纳米粒子二聚体的SERS信号稳定性第99-100页
        4.3.5 金纳米粒子二聚体的拉曼增强因子计算第100-105页
    4.4 本章小结第105-106页
    参考文献第106-108页
致谢第108-109页
在读期间已发表及待发表的论文第109页

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