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有序硅纳米线阵列刻蚀及其气敏性能研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第9-17页
    1.1 气敏传感器概述第9-10页
    1.2 硅纳米线概述第10-15页
        1.2.1 硅纳米线的研究现状概述第10-11页
        1.2.2 硅纳米线的制备方法第11-13页
        1.2.3 硅纳米线的应用第13-15页
    1.3 本文选题依据及主要工作内容第15-17页
第2章 硅纳米线的金属辅助刻蚀及其气体敏感性介绍第17-29页
    2.1 金属辅助化学刻蚀法概述第17-23页
        2.1.1 金属辅助化学刻蚀法刻蚀机理第17-20页
        2.1.2 刻蚀剂浓度对刻蚀形貌的影响第20-21页
        2.1.3 刻蚀时间对刻蚀形貌的影响第21-23页
    2.2 硅纳米线气敏传感器工作原理第23-25页
        2.2.1 半导体式气敏传感器分类第23页
        2.2.2 硅纳米线气敏传感器敏感机理介绍第23-25页
    2.3 本文研究的气敏传感器的主要性能指标第25-29页
第3章 硅纳米线制备及其表面改性第29-39页
    3.1 硅纳米线阵列的制备第29-30页
        3.1.1 硅片的准备第29页
        3.1.2 硅片的清洗第29页
        3.1.3 金属辅助刻蚀法制备硅纳米线第29-30页
        3.1.4 反应产物的去除和清洗第30页
    3.2 硅纳米线表面改性概述第30页
    3.3 金属粒子表面修饰第30-32页
        3.3.1 金属纳米粒子表面修饰概述第30-31页
        3.3.2 磁控溅射修饰金属纳米粒子第31页
        3.3.3 金属纳米粒子微观表征第31-32页
    3.4 各向异性二次刻蚀第32-37页
        3.4.1 各向异性刻蚀概述第32-33页
        3.4.2 KOH后刻蚀过程第33-35页
        3.4.3 硅纳米线阵列的SEM表征第35-37页
    3.5 硅纳米线阵列的TEM表征第37页
    3.6 硅纳米线阵列的BET比表面积测试第37-39页
第4章 硅纳米线气敏传感器的制备及其气敏特性第39-55页
    4.1 传感器电极制备第39-44页
        4.1.1 铂电极第39-40页
        4.1.2 导电银浆薄膜电极第40-44页
    4.2 硅纳米线气敏传感器的导电路径第44-45页
    4.3 气敏测试系统概述第45-46页
    4.4 表面修饰金属前后气敏性能的对比第46-48页
        4.4.1 未修饰硅纳米线基气敏传感器的NO_2响应第46页
        4.4.2 铜修饰硅纳米线对NO_2的气敏特性第46-47页
        4.4.3 钛修饰硅纳米线对NO_2的气敏特性第47页
        4.4.4 钨修饰硅纳米线对NO_2的气敏特性第47-48页
    4.5 粗糙硅纳米线气敏传感器对H_2的响应第48-52页
        4.5.1 不同二次刻蚀时间样品对 100ppm H_2的响应对比第48-49页
        4.5.2 粗糙硅纳米线气敏传感器对H_2的动态响应第49-51页
        4.5.3 粗糙硅纳米线气敏传感器对H_2的选择性第51页
        4.5.4 粗糙硅纳米线H_2气敏传感器的重复性和稳定性第51-52页
    4.6 粗糙硅纳米线气敏传感器对NO_2的响应第52-55页
        4.6.1 光滑和粗糙硅纳米线气敏传感器的NO_2灵敏度对比第52-53页
        4.6.2 粗糙硅纳米线气敏传感器对NO_2的动态响应第53-54页
        4.6.3 粗糙硅纳米线NO_2气敏传感器的重复性和稳定性第54-55页
第5章 总结与展望第55-57页
参考文献第57-63页
发表论文和参加科研情况说明第63-65页
致谢第65-66页

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