| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 技术背景 | 第10-11页 |
| 1.2 废旧电路板的结构特性及材料组成 | 第11-13页 |
| 1.2.1 废旧印刷电路板的结构特性 | 第11-12页 |
| 1.2.2 废旧电路板的材料组成 | 第12-13页 |
| 1.3 电路板资源化回收技术 | 第13-20页 |
| 1.3.1 火法冶金 | 第13页 |
| 1.3.2 湿法冶金 | 第13页 |
| 1.3.3 微生物冶金 | 第13-14页 |
| 1.3.4 热解技术 | 第14页 |
| 1.3.5 机械物理法 | 第14-20页 |
| 1.4 电路板拆卸过程中存在的问题 | 第20页 |
| 1.5 研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 电路板完全拆卸理论模型 | 第21-35页 |
| 2.1 电子元器件与电路板的连接结构 | 第21页 |
| 2.2 电路板拆卸方案优化 | 第21-22页 |
| 2.3 电路板加热过程理论分析 | 第22-28页 |
| 2.3.1 电路板加热升温理论模型 | 第22-27页 |
| 2.3.2 电路板加热时间计算 | 第27-28页 |
| 2.4 电路板完全拆卸理论 | 第28-34页 |
| 2.4.1 电路板拆卸过程受力分析 | 第28-33页 |
| 2.4.2 完全拆卸理论模型 | 第33-34页 |
| 2.5 本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 电路板完全拆卸实验装置的研发 | 第35-43页 |
| 3.1 电路板完全拆卸实验装置的整体结构及拆卸原理 | 第35-36页 |
| 3.2 电路板完全拆卸装置的加热方式 | 第36-38页 |
| 3.2.1 电路板加热方式比较与优选 | 第36-37页 |
| 3.2.2 压力水加热性质特性 | 第37页 |
| 3.2.3 氯化钙溶液降压特性 | 第37-38页 |
| 3.3 实验装置主要结构的设计 | 第38-42页 |
| 3.3.1 密封与支撑系统 | 第38-41页 |
| 3.3.2 自动加热与保温系统 | 第41-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 临界分离半径的实验研究 | 第43-54页 |
| 4.1 实验材料 | 第43页 |
| 4.2 实验方法 | 第43-44页 |
| 4.3 实验结果与数据分析 | 第44-46页 |
| 4.3.1 旋转时间对临界分离半径的影响 | 第44-45页 |
| 4.3.2 温度对临界分离半径的影响 | 第45-46页 |
| 4.3.3 转速对临界分离半径的影响 | 第46页 |
| 4.4 温度和转速与临界分离半径的拟合关系 | 第46-51页 |
| 4.4.1 均匀设计 | 第46-47页 |
| 4.4.2 均匀试验方案与实验数据分析 | 第47-49页 |
| 4.4.3 临界分离半径拟合关系的实验验证 | 第49-50页 |
| 4.4.4 完全拆卸效果实验验证 | 第50-51页 |
| 4.5 临界分离半径的应用 | 第51-52页 |
| 4.6 本章小结 | 第52-54页 |
| 第5章 电路板完全拆卸装置内部流动的数值模拟 | 第54-68页 |
| 5.1 泰勒涡流现象 | 第54页 |
| 5.2 CFD数值模拟概述与控制方程 | 第54-55页 |
| 5.3 装置全流场的数值模拟步骤 | 第55-60页 |
| 5.3.1 几何模型与网格划分 | 第55-57页 |
| 5.3.2 模型选择与边界条件设置 | 第57-58页 |
| 5.3.3 网格无关性 | 第58-59页 |
| 5.3.4 数值模拟精度分析 | 第59-60页 |
| 5.4 数值模拟结果分析 | 第60-62页 |
| 5.5 环隙区域多相流动的数值模拟步骤 | 第62-64页 |
| 5.5.1 几何模型及网格划分 | 第62-63页 |
| 5.5.2 模型选择及边界条件设置 | 第63页 |
| 5.5.3 网格无关性 | 第63-64页 |
| 5.6 环隙区域多相流动的数值模拟结果分析 | 第64-67页 |
| 5.7 本章小结 | 第67-68页 |
| 第6章 结论与展望 | 第68-70页 |
| 6.1 结论 | 第68页 |
| 6.2 展望 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 硕士期间发表学术论文 | 第75页 |