| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1. 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 印染废水的现状及活性染料的结构特点 | 第10-11页 |
| 1.2 印染废水的处理方法及发展趋势 | 第11-15页 |
| 1.2.1 物理处理法 | 第11-12页 |
| 1.2.2 生物处理法 | 第12页 |
| 1.2.3 化学处理法 | 第12-14页 |
| 1.2.4 处理方法的发展趋势 | 第14-15页 |
| 1.3 铜氧化物纳米材料的应用 | 第15页 |
| 1.4 铜氧化物纳米材料的制备方法 | 第15-19页 |
| 1.4.1 水热-溶剂热法 | 第15-16页 |
| 1.4.2 化学沉淀法 | 第16-17页 |
| 1.4.3 模板法 | 第17页 |
| 1.4.4 电化学法和辐射法 | 第17-18页 |
| 1.4.5 热氧化法 | 第18-19页 |
| 1.5 热氧化法制备铜氧化物纳米线的机理模型 | 第19-20页 |
| 1.5.1 气-液-固模型(VLS)和气-固模型(VS) | 第19页 |
| 1.5.2 晶界扩散模型和短路扩散模型 | 第19-20页 |
| 1.5.3 应力积累与释放模型 | 第20页 |
| 1.6 本论文的选题依据及主要研究内容 | 第20-22页 |
| 1.6.1 选题依据 | 第20-21页 |
| 1.6.2 主要研究内容 | 第21-22页 |
| 2 Cu_2O-CuO/ZSM-5的制备及其催化降解AO7的性能研究 | 第22-36页 |
| 2.1 实验材料 | 第22页 |
| 2.1.1 主要试剂及原料 | 第22页 |
| 2.1.2 主要仪器及设备 | 第22页 |
| 2.2 Cu_2O-CuO/ZSM-5的制备、表征及其对AO7的降解实验 | 第22-25页 |
| 2.2.1 Cu_2O-CuO/ZSM-5的制备 | 第22-23页 |
| 2.2.2 Cu_2O-CuO/ZSM-5降解AO7活性实验 | 第23页 |
| 2.2.3 表征分析方法 | 第23-25页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第25-34页 |
| 2.3.1 Cu_2O-CuO/ZSM-5的表征分析 | 第25-29页 |
| 2.3.2 Cu_2O-CuO/ZSM-5对AO7的降解条件研究 | 第29-32页 |
| 2.3.3 Cu_2O-CuO/ZSM-5对AO7降解产物研究 | 第32-34页 |
| 2.4 本章小结 | 第34-36页 |
| 3 CuO/Ni的制备及其光催化降解AO7的性能研究 | 第36-57页 |
| 3.1 实验材料 | 第36-37页 |
| 3.1.1 主要试剂及原料 | 第36页 |
| 3.1.2 主要仪器及设备 | 第36-37页 |
| 3.2 CuO/Ni的制备、表征及光催化性能研究 | 第37-38页 |
| 3.2.1 Cu/Ni的制备 | 第37页 |
| 3.2.2 CuO/Ni的制备 | 第37页 |
| 3.2.3 表征分析方法 | 第37-38页 |
| 3.2.4 CuO/Ni的光催化性能研究 | 第38页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第38-56页 |
| 3.3.1 铜源与溶剂对制备Cu/Ni的影响 | 第38-40页 |
| 3.3.2 配体种类与用量对制备Cu/Ni的影响 | 第40-43页 |
| 3.3.3 水热温度与时间对制备Cu/Ni的影响 | 第43-46页 |
| 3.3.4 煅烧温度与时间对制备CuO/Ni的影响 | 第46-51页 |
| 3.3.5 升温速率对制备CuO/Ni的影响 | 第51-54页 |
| 3.3.6 CuO/Ni对AO7的光催化降解性能研究 | 第54-56页 |
| 3.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 4 结论及创新点 | 第57-60页 |
| 4.1 本论文主要结论 | 第57-58页 |
| 4.2 本论文主要创新点 | 第58页 |
| 4.3 今后的工作展望 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-70页 |
| 附录 | 第70页 |
