高热流器件热设计及真空可靠性研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-13页 |
| ·课题背景与意义 | 第9-10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-11页 |
| ·课题主要研究内容 | 第11-13页 |
| 第2章 高热流器件热设计理论 | 第13-25页 |
| ·高热流器件热设计的理论基础 | 第13-16页 |
| ·高热流器件热设计的方法及技术 | 第16-19页 |
| ·高热流器件热设计的要求和基本步骤 | 第16-17页 |
| ·高热流器件热性能的主要参数 | 第17-18页 |
| ·真空环境的特殊性 | 第18-19页 |
| ·高热流器件热设计的分析计算 | 第19-24页 |
| ·高热流器件散热系统传热分析 | 第19-20页 |
| ·高热流器件热设计参数的确定 | 第20-22页 |
| ·真空环境下对高热流器件热设计的修正 | 第22-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 真空下各种散热措施的研究 | 第25-41页 |
| ·真空实验平台的搭建 | 第25-26页 |
| ·高热流器件真空实验及结果分析 | 第26-31页 |
| ·真空下无散热措施时的器件壳温 | 第26-28页 |
| ·贴片式电阻真空热特性实验 | 第28-29页 |
| ·表贴式稳压管真空热特性实验 | 第29-31页 |
| ·功率 VDMOS 真空热特性实验 | 第31页 |
| ·真空中各种散热措施对器件壳温的仿真研究 | 第31-39页 |
| ·导热涂层对器件壳温的影响 | 第33-34页 |
| ·硅胶填埋对器件温度的影响 | 第34页 |
| ·下填充材料对器件壳温的影响 | 第34-36页 |
| ·管脚对器件壳温的影响 | 第36-38页 |
| ·PCB 板对器件壳温的影响 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 第4章 散热器热设计 | 第41-51页 |
| ·散热器结构及其参数 | 第41-42页 |
| ·叉指形散热器的热设计 | 第42-47页 |
| ·仿真模型建立 | 第42-44页 |
| ·仿真结果分析 | 第44-46页 |
| ·实验及结果分析 | 第46-47页 |
| ·肋剖面的热设计 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第5章 大功率LED 灯组的热设计 | 第51-66页 |
| ·物理问题及数学模型 | 第51-53页 |
| ·灯组参数及其边界条件 | 第53-55页 |
| ·仿真与实验结果分析 | 第55-59页 |
| ·优化结果分析 | 第59-64页 |
| ·温度均匀性优化 | 第59-61页 |
| ·散热器尺寸优化 | 第61-62页 |
| ·肋板形状优化 | 第62-64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 总结 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
