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建筑外墙饰面层粘结质量红外热像无损检测研究

论文创新点第6-10页
摘要第10-12页
ABSTRACT第12-13页
第1章 绪论第14-29页
    1.1 引言第14-15页
    1.2 红外热像检测技术发展历程第15-22页
        1.2.1 红外检测技术发展历史第15-17页
        1.2.2 红外热成像检测技术研究现状第17-21页
        1.2.3 红外热像检测技术在我国的发展及研究现状第21-22页
    1.3 红外热像技术在建筑工程中的应用及研究第22-26页
        1.3.1 建筑节能检测第23-24页
        1.3.2 墙面/屋面渗漏检测第24页
        1.3.3 混凝土受损检测第24-25页
        1.3.4 工程加固质量检测第25页
        1.3.5 饰面层粘结质量/剥离检测第25-26页
    1.4 缺陷面积的红外热像技术检测研究现状第26-27页
    1.5 本文主要研究内容第27-29页
第2章 基于红外热像技术的饰面层内部缺陷检测试验研究第29-52页
    2.1 红外热像仪的测温基本理论及工作原理第29-37页
        2.1.1 红外热像仪的测温基本理论第29-36页
        2.1.2 红外热像仪的工作原理第36-37页
    2.2 红外热成像检测的影响因素第37-38页
    2.3 红外热像技术检测饰面砖饰面层内部缺陷试验研究第38-51页
        2.3.1 试验目的第38-39页
        2.3.2 试件设计及制作第39-41页
        2.3.3 试验方法第41-43页
        2.3.4 试验结果及分析第43-51页
    2.4 本章小结第51-52页
第3章 基于红外热像技术的饰面层内部缺陷面积计算方法第52-71页
    3.1 概述第52页
    3.2 红外热像图第52-53页
    3.3 数字图像处理基础第53-55页
    3.4 基于MATLAB的红外热像图处理第55-65页
        3.4.1 图像增强第57-59页
        3.4.2 图像分析第59-63页
        3.4.3 饰面层内部空鼓率计算第63-65页
    3.5 基于像素的红外热像图处理第65-70页
        3.5.1 缺陷位置处表面温差分析第65-67页
        3.5.2 缺陷边界处温度的确定第67-68页
        3.5.3 缺陷面积估算第68-70页
    3.6 本章小结第70-71页
第4章 饰面层内部缺陷红外热成像检测有限元热分析第71-89页
    4.1 热量传递基本定律第71-72页
    4.2 热传导有限元分析第72-76页
        4.2.1 瞬态导热的有限元分析第73-75页
        4.2.2 稳态导热的有限元分析第75-76页
        4.2.3 ABAQUS热传导分析第76页
    4.3 模型的建立第76-81页
        4.3.1 单元的选取及参数的确定第77页
        4.3.2 边界条件及热源激励第77-81页
    4.4 模拟结果及分析第81-88页
        4.4.1 试验结果的验证第81-82页
        4.4.2 饰面层表面温度的分析第82-85页
        4.4.3 影响因素拓展分析第85-88页
    4.5 本章小结第88-89页
第5章 红外热像技术检测建筑外墙饰面层粘结质量的工程应用第89-97页
    5.1 检测流程第89-90页
    5.2 注意事项第90页
    5.3 饰面层粘接质量判断第90-91页
    5.4 实际工程检测第91-96页
        5.4.1 工程概况第91页
        5.4.2 检测方法第91-92页
        5.4.3 检测结果及分析第92-96页
    5.5 本章小结第96-97页
第6章 结论与展望第97-99页
    6.1 本文主要结论第97-98页
    6.2 本课题研究展望第98-99页
参考文献第99-108页
攻读博士学位期间参加的科研和论文发表情况第108-109页
    一、参与的科研项目第108页
    二、发表的学术论文第108页
    三、参与编制的规程第108-109页
致谢第109页

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