| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 研究目的和意义 | 第10页 |
| 1.3 TEMPEST技术及其发展 | 第10-14页 |
| 1.3.1 TEMPEST技术发展概况 | 第11-12页 |
| 1.3.2 TEMPEST技术演进及发展趋势 | 第12-13页 |
| 1.3.3 国内外TEMPEST标准 | 第13-14页 |
| 1.4 本文主要的研究内容和主要创新点 | 第14-15页 |
| 1.4.1 本次研究主要内容 | 第14页 |
| 1.4.2 主要创新点 | 第14-15页 |
| 1.5 结构安排 | 第15-16页 |
| 第二章 信息设备的电磁泄漏机理与分析 | 第16-26页 |
| 2.1 信息设备的电磁泄漏概述 | 第16-17页 |
| 2.1.1 信息设备电磁泄漏的来源与分类 | 第16页 |
| 2.1.2 电磁泄漏的信号类型及传播途径 | 第16-17页 |
| 2.2 电磁泄漏红信号类型 | 第17-19页 |
| 2.2.1 红信号基带信号 | 第17-18页 |
| 2.2.2 调制信号 | 第18-19页 |
| 2.2.3 冲激辐射信号 | 第19页 |
| 2.2.4 其他类型信号 | 第19页 |
| 2.3 信息设备信号泄漏机理分析 | 第19-22页 |
| 2.4 信号分析基本理论 | 第22页 |
| 2.4.1 快速傅里叶变换 | 第22页 |
| 2.4.2 互相关处理算法 | 第22页 |
| 2.5 信息设备电磁泄漏建模与分析 | 第22-25页 |
| 2.5.1 信息设备电磁泄漏建模 | 第22-23页 |
| 2.5.2 对于电磁泄漏模型的分析 | 第23-25页 |
| 2.6 总结 | 第25-26页 |
| 第三章 热敏打印机信息泄漏机理分析 | 第26-37页 |
| 3.1 热敏打印机 | 第26-27页 |
| 3.1.1 热敏打印机工作原理介绍 | 第26页 |
| 3.1.2 热敏打印机的数据处理过程 | 第26-27页 |
| 3.2 RS232接口与通信协议 | 第27-31页 |
| 3.2.1 RS232接口介绍 | 第27-29页 |
| 3.2.2 RS232串口通信协议 | 第29-31页 |
| 3.3 热敏打印机信息泄漏机理分析与建模 | 第31-36页 |
| 3.3.1 热敏打印机信息截获实验 | 第31-33页 |
| 3.3.2 热敏打印机信息泄漏研究 | 第33-36页 |
| 3.4 总结 | 第36-37页 |
| 第四章 信息截获与还原平台的设计与搭建 | 第37-46页 |
| 4.1 平台整体方案设计 | 第37-38页 |
| 4.2 信息截获部分设计 | 第38-41页 |
| 4.2.1 信息截获模块与信息还原模块的连接设计 | 第39页 |
| 4.2.2 信息截获模块滤波电路设计 | 第39-40页 |
| 4.2.3 信息截获模块放大电路设计 | 第40-41页 |
| 4.3 信息还原模块设计 | 第41-45页 |
| 4.3.1 信息还原模块模数转换电路 | 第41-42页 |
| 4.3.2 信息还原模块串口选用 | 第42-43页 |
| 4.3.3 FPGA芯片选择与平台设计 | 第43-45页 |
| 4.4 总结 | 第45-46页 |
| 第五章 信息识别与还原的FPGA软件设计与实现 | 第46-61页 |
| 5.1 编程环境介绍 | 第46-49页 |
| 5.1.1 FPGA介绍 | 第46-47页 |
| 5.1.2 quartus Ⅱ介绍及其设计流程介绍 | 第47-48页 |
| 5.1.3 Verilog语言介绍 | 第48-49页 |
| 5.2 程序框架与顶层构建 | 第49-53页 |
| 5.2.1 程序框架 | 第49-50页 |
| 5.2.2 总体设计原则 | 第50页 |
| 5.2.3 顶层构建 | 第50-51页 |
| 5.2.4 引脚配置 | 第51-53页 |
| 5.3 主要底层模块的实现 | 第53-60页 |
| 5.3.1 输入控制模块 | 第53-54页 |
| 5.3.2 信号类型研判模块 | 第54-55页 |
| 5.3.3 信息处理与识别模块 | 第55-57页 |
| 5.3.4 信息输出显示模块 | 第57-58页 |
| 5.3.5 时钟控制模块 | 第58-59页 |
| 5.3.6 触发模块 | 第59-60页 |
| 5.4 总结 | 第60-61页 |
| 第六章 程序仿真与平台测试 | 第61-71页 |
| 6.1 仿真环境介绍 | 第61-62页 |
| 6.1.1 ModelSim介绍 | 第61-62页 |
| 6.1.2 testbench介绍 | 第62页 |
| 6.2 关键模块的仿真 | 第62-64页 |
| 6.2.1 均值模块的仿真 | 第62-63页 |
| 6.2.2 信息识别与还原模块的仿真 | 第63-64页 |
| 6.3 整体程序仿真与编译 | 第64-65页 |
| 6.4 SignalTap Ⅱ的介绍与使用 | 第65-66页 |
| 6.5 信息截获与还原平台的整体测试 | 第66-70页 |
| 6.6 总结 | 第70-71页 |
| 第七章 总结与展望 | 第71-73页 |
| 7.1 本文总结 | 第71-72页 |
| 7.2 继续研究的展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 致谢 | 第76页 |