基于FPGA的维护测试系统的设计与实现
摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第9-13页 |
1.1 研究背景与意义 | 第9-10页 |
1.2 主要研究工作和研究成果 | 第10页 |
1.3 本文结构 | 第10-13页 |
第二章 FPGA技术简介以及可靠性研究 | 第13-23页 |
2.1 FPGA技术简介 | 第13-17页 |
2.1.1 EP3C55介绍 | 第13-14页 |
2.1.2 开发语言介绍 | 第14-16页 |
2.1.3 仿真与综合工具介绍 | 第16-17页 |
2.2 FPGA可靠性相关因素 | 第17-18页 |
2.2.1 建立时间和保持时间 | 第17页 |
2.2.2 竞争和冒险 | 第17-18页 |
2.3 故障检测与容错技术简介 | 第18-21页 |
2.3.1 FPGA故障模型 | 第18-19页 |
2.3.2 容错技术简介 | 第19-21页 |
2.4 本章小结 | 第21-23页 |
第三章 维护测试系统的需求分析 | 第23-41页 |
3.1 系统整体架构以及模块划分 | 第23-24页 |
3.2 主状态机模块 | 第24-28页 |
3.2.1 主状态机模块介绍 | 第25-27页 |
3.2.2 主状态机模块维测需求分析 | 第27-28页 |
3.3 CAN通信模块 | 第28-31页 |
3.3.1 CAN通信模块介绍 | 第28-30页 |
3.3.2 CAN通信模块维测需求分析 | 第30-31页 |
3.4 与FLASH交互模块 | 第31-34页 |
3.4.1 与FLASH交互模块介绍 | 第31-34页 |
3.4.2 与FLASH交互模块维测需求分析 | 第34页 |
3.5 双FPGA数据交互模块 | 第34-39页 |
3.5.1 双FPGA数据交互模块介绍 | 第34-38页 |
3.5.2 双FPGA交互模块维测需求分析 | 第38-39页 |
3.6 本章小结 | 第39-41页 |
第四章 维护测试系统的软硬件设计 | 第41-53页 |
4.1 电路原理图设计 | 第41-44页 |
4.1.1 系统电源模块电路设计 | 第41-42页 |
4.1.2 单片机及其配置电路 | 第42-44页 |
4.2 电路PCB设计 | 第44-46页 |
4.2.1 PCB设计流程 | 第44-45页 |
4.2.2 PCB设计成果 | 第45-46页 |
4.3 软件实现 | 第46-52页 |
4.3.1 日志信息和维测数据的采集 | 第46-49页 |
4.3.2 FPGA与单片机通信接口软件实现 | 第49-50页 |
4.3.3 日志信息和维测数据的存储与查看 | 第50-52页 |
4.4 本章小结 | 第52-53页 |
第五章 维护测试系统的功能验证 | 第53-69页 |
5.1 测试环境搭建 | 第53-56页 |
5.1.1 Modelsim SE仿真环境的搭建 | 第53-54页 |
5.1.2 JTAG调试环境的搭建 | 第54-56页 |
5.2 功能仿真 | 第56-61页 |
5.2.1 测试激励的编写 | 第56-60页 |
5.2.2 仿真波形 | 第60-61页 |
5.3 板级测试 | 第61-64页 |
5.3.1 程序综合结果 | 第61-62页 |
5.3.2 时序分析结果 | 第62-64页 |
5.3.3 板级测试波形 | 第64页 |
5.4 功能展示 | 第64-67页 |
5.5 本章小结 | 第67-69页 |
第六章 总结与展望 | 第69-71页 |
参考文献 | 第71-75页 |
致谢 | 第75页 |