脉冲式热封机加热控制系统研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 热封机国内外研究现状 | 第10-14页 |
| 1.2.1 热封机国内外发展现状 | 第10-13页 |
| 1.2.2 热封机温度控制研究现状 | 第13页 |
| 1.2.3 热封性能影响参数及技术难点 | 第13-14页 |
| 1.3 热封机的机械结构概述 | 第14-19页 |
| 1.3.1 底座部件 | 第15-16页 |
| 1.3.2 横梁部件 | 第16-18页 |
| 1.3.3 压杆部件 | 第18页 |
| 1.3.4 操作面板 | 第18-19页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第19页 |
| 1.5 本章小结 | 第19-20页 |
| 第2章 热封机控制系统与监测方案研究 | 第20-36页 |
| 2.1 热封机控制系统方案研究 | 第20-29页 |
| 2.1.1 控制系统概述 | 第20-21页 |
| 2.1.2 系统硬件组成 | 第21-22页 |
| 2.1.3 系统控制模块 | 第22-24页 |
| 2.1.4 系统输入模块 | 第24-28页 |
| 2.1.5 系统输出模块 | 第28-29页 |
| 2.2 热封机监测系统方案研究 | 第29-34页 |
| 2.2.1 传感器模块 | 第30-32页 |
| 2.2.2 模拟量扩展模块 | 第32页 |
| 2.2.3 CPU 模块 | 第32-33页 |
| 2.2.4 液晶显示模块 | 第33-34页 |
| 2.3 温度监测技术难点 | 第34-35页 |
| 2.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 第3章 直流加热电源研制 | 第36-46页 |
| 3.1 直流加热电源现状概述 | 第36-37页 |
| 3.2 直流加热电源设计指标 | 第37页 |
| 3.3 直流加热电源设计原理 | 第37-38页 |
| 3.4 直流加热电源硬件研制 | 第38-44页 |
| 3.4.1 输入电路 | 第38-39页 |
| 3.4.2 整流电路 | 第39-40页 |
| 3.4.3 逆变电路 | 第40-41页 |
| 3.4.4 驱动电路 | 第41-42页 |
| 3.4.5 斩波电路 | 第42-43页 |
| 3.4.6 控制电路 | 第43-44页 |
| 3.5 直流加热电源软件结构 | 第44页 |
| 3.6 本章小结 | 第44-46页 |
| 第4章 基于模糊PID的温度控制算法研究 | 第46-66页 |
| 4.1 模糊控制理论 | 第46-50页 |
| 4.1.1 模糊化 | 第46-48页 |
| 4.1.2 模糊推理 | 第48-49页 |
| 4.1.3 去模糊化 | 第49页 |
| 4.1.4 模糊控制特点 | 第49-50页 |
| 4.2 PID 控制理论 | 第50-53页 |
| 4.2.1 PID控制原理 | 第50-51页 |
| 4.2.2 PID控制方法 | 第51-53页 |
| 4.2.3 PID设计注意点 | 第53页 |
| 4.3 镍铬片加热温度数学模型 | 第53-55页 |
| 4.3.1 镍铬片加热系统原理 | 第53-54页 |
| 4.3.2 镍铬片温升数学模型 | 第54-55页 |
| 4.4 模糊PID控制器的设计与仿真 | 第55-65页 |
| 4.4.1 模糊PID控制器原理 | 第56-57页 |
| 4.4.2 模糊PID控制器设计 | 第57-61页 |
| 4.4.3 模糊PID控制器仿真 | 第61-65页 |
| 4.5 本章小结 | 第65-66页 |
| 第5章 热封机控制系统软件设计 | 第66-76页 |
| 5.1 PLC控制软件设计 | 第66-68页 |
| 5.1.1 模糊PID设计 | 第66-67页 |
| 5.1.2 辅助软件设计 | 第67-68页 |
| 5.2 触摸屏软件设计 | 第68-75页 |
| 5.2.1 欢迎界面 | 第69页 |
| 5.2.2 实时工作模式 | 第69-70页 |
| 5.2.3 状态自检 | 第70页 |
| 5.2.4 实时参数 | 第70-71页 |
| 5.2.5 调试模式 | 第71-72页 |
| 5.2.6 实时曲线 | 第72-74页 |
| 5.2.7 系统报警记录 | 第74-75页 |
| 5.3 本章小结 | 第75-76页 |
| 第6章 试验数据分析 | 第76-88页 |
| 6.1 热封机温度控制试验 | 第76-77页 |
| 6.1.1 温度试验数据 | 第76-77页 |
| 6.1.2 温度试验分析 | 第77页 |
| 6.2 包覆层热封强度试验 | 第77-84页 |
| 6.2.1 包覆层热封效果试验数据 | 第79-84页 |
| 6.2.2 包覆层热封效果试验分析 | 第84页 |
| 6.3 热封工艺参数优化试验 | 第84-86页 |
| 6.4 热封强度和加热方式试验 | 第86-87页 |
| 6.5 本章小结 | 第87-88页 |
| 第7章 结论和展望 | 第88-90页 |
| 7.1 研究结论 | 第88-89页 |
| 7.2 研究展望 | 第89-90页 |
| 参考文献 | 第90-94页 |
| 致谢 | 第94-96页 |
| 攻读硕士学位期间公开发表的论文 | 第96-98页 |
| 附录 | 第98-120页 |
| 附录1 部分PLC硬件资源分配表 | 第98-100页 |
| 附录2 部分PLC程序指令表 | 第100-120页 |
