| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-19页 |
| 1.1 课题的背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 电解铜箔的发展现状及趋势 | 第9-10页 |
| 1.2.1 电解铜箔的发展现状 | 第9页 |
| 1.2.2 电解铜箔的发展趋势 | 第9-10页 |
| 1.3 铜的电沉积原理 | 第10页 |
| 1.4 电解铜箔的生产工艺 | 第10-11页 |
| 1.5 PCB 超薄电解铜箔的生产工艺 | 第11-13页 |
| 1.6 锂离子电池用电解铜箔 | 第13-14页 |
| 1.7 电解铜箔生产工艺参数的影响 | 第14-17页 |
| 1.7.1 电流密度的影响 | 第14-15页 |
| 1.7.2 温度的影响 | 第15页 |
| 1.7.3 添加剂的影响 | 第15-16页 |
| 1.7.4 其他因素的影响 | 第16-17页 |
| 1.7.5 铜箔表面防氧化工艺的影响 | 第17页 |
| 1.8 本论文研究的意义及主要内容 | 第17-19页 |
| 第二章 实验方案 | 第19-28页 |
| 2.1 实验试剂 | 第19页 |
| 2.2 制备铜箔仪器设备 | 第19页 |
| 2.3 实验内容 | 第19-27页 |
| 2.3.1 双面光超薄铜箔的电解工艺参数研究 | 第19-22页 |
| 2.3.1.1 电镀条件中基础工艺参数正交优化试验 | 第19-21页 |
| 2.3.1.2 不同电流密度下超薄电解铜箔的制备及性能测试 | 第21-22页 |
| 2.3.1.3 不同电流密度、不同铜离子浓度下超薄电解铜箔的制备及性能测试 | 第22页 |
| 2.3.2 电解液流速流向及不同生箔机阳极材料选择 | 第22页 |
| 2.3.3 添加剂单因素实验设计 | 第22-25页 |
| 2.3.4 添加剂正交实验设计 | 第25-26页 |
| 2.3.5 电解液中杂质对铜箔性能的影响 | 第26-27页 |
| 2.3.6 超薄锂电用电解铜箔钝化工艺试验方案 | 第27页 |
| 2.4 实验测试方法 | 第27-28页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第28-54页 |
| 3.1 电解工艺参数研究结果 | 第28-35页 |
| 3.1.1 电镀条件中基础工艺参数正交试验结果分析 | 第28-29页 |
| 3.1.2 不同电流密度下超薄电解铜箔的力学性能分析 | 第29-30页 |
| 3.1.3 不同电流密度下，超薄电解铜箔毛面的形貌分析 | 第30-32页 |
| 3.1.4 不同电流密度、不同铜离子浓度下，铜箔毛面的形貌分析 | 第32-34页 |
| 3.1.5 不同电流密度及不同铜离子浓度对超薄铜箔粗糙度的影响 | 第34页 |
| 3.1.6 不同电流密度及铜离子浓度对铜箔力学性能的影响 | 第34-35页 |
| 3.2 电解液流速流向及生箔机阳极材料改造 | 第35-38页 |
| 3.3 单因素添加剂对铜箔性能的影响 | 第38-45页 |
| 3.3.1 8μm 超薄电解铜箔空白试验结果分析 | 第38页 |
| 3.3.2 SP 对铜箔性能的影响 | 第38-41页 |
| 3.3.3 HEC 对铜箔性能的影响 | 第41-42页 |
| 3.3.4 PEG 对铜箔性能的影响 | 第42-44页 |
| 3.3.5 明胶对铜箔性能的影响 | 第44页 |
| 3.3.6 添加剂单因素实验结论与探讨 | 第44-45页 |
| 3.4 添加剂正交试验结果分析 | 第45-48页 |
| 3.4.1 铜箔毛面微观形貌分析 | 第45-46页 |
| 3.4.2 铜箔正交试验表面粗糙度分析 | 第46-47页 |
| 3.4.3 铜箔正交试验力学性能分析 | 第47-48页 |
| 3.5 硫酸铅对铜箔性能的影响实验结果 | 第48-50页 |
| 3.6 铜箔表面防氧化实验结果 | 第50-54页 |
| 第四章 结论 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-58页 |
