基于电流体直写掩膜的晶体管制备与表征
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1. 绪论 | 第9-20页 |
1.1 课题来源 | 第9页 |
1.2 课题的背景和意义 | 第9-11页 |
1.3 国内外研究进展 | 第11-18页 |
1.4 本课题主要工作 | 第18-20页 |
2. 基于电流体直写工艺的纤维制备 | 第20-34页 |
2.1 电流体直写工艺原理 | 第20-22页 |
2.2 电流体直写过程和实验平台 | 第22-25页 |
2.3 大面积微纳纤维图案直写 | 第25-29页 |
2.4 工艺参数对纤维宽度的影响 | 第29-33页 |
2.5 本章小结 | 第33-34页 |
3. 基于电流体直写纤维的沟道制备 | 第34-42页 |
3.1 基于电流体工艺的沟道制备原理 | 第34-36页 |
3.2 沟道制备及实验设备 | 第36-40页 |
3.3 沟道长度与纤维宽度对应关系 | 第40-41页 |
3.4 本章小结 | 第41-42页 |
4. 基于电流体直写工艺的晶体管制备 | 第42-65页 |
4.1 OTFT发展历程及工作原理 | 第42-45页 |
4.2 OTFT制备及性能表征 | 第45-52页 |
4.3 OTFT性能优化 | 第52-64页 |
4.4 本章小结 | 第64-65页 |
5. 总结与展望 | 第65-67页 |
5.1 全文总结 | 第65页 |
5.2 研究展望 | 第65-67页 |
致谢 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-73页 |
附录 作者攻读硕士学位期间取得的成果 | 第73页 |