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卤代芳烃和N-杂芳烃的选择性C-N键形成反应研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 文献综述第11-32页
    1.1 N-芳基化反应的研究进展第11页
    1.2 无配体Cu催化的N-芳基化反应第11-16页
        1.2.1 纳米级Cu盐催化剂第11-12页
        1.2.2 络合Cu试剂催化剂第12-13页
        1.2.3 一价Cu盐催化剂第13-14页
        1.2.4 二价Cu盐催化剂第14页
        1.2.5 双金属催化剂第14-15页
        1.2.6 相转移催化剂第15页
        1.2.7 微波促进法第15-16页
        1.2.8 紫外、超声等促进法第16页
    1.3 配体促进的Cu催化N-芳基化反应第16-30页
        1.3.1 膦配体第16-19页
        1.3.2 N,N配体第19-22页
        1.3.3 N,O配体第22-25页
        1.3.4 O,O配体第25-29页
        1.3.5 吡啶类配体第29-30页
    1.4 论文选题依据第30-32页
第二章 Cu催化的选择性C-N键形成反应第32-45页
    2.1 引言第32页
    2.2 主要仪器与试剂第32-33页
        2.2.1 主要仪器第32-33页
        2.2.2 主要试剂第33页
    2.3 结果与讨论第33-39页
        2.3.1 反应条件的优化第33-36页
        2.3.2 底物普适性研究第36-39页
    2.4 实验部分第39-44页
        2.4.1 实验过程第39-40页
        2.4.2 产物的数据表征第40-44页
    2.5 小结第44-45页
第三章 无金属催化的选择性C-N键形成反应第45-70页
    3.1 引言第45页
    3.2 主要仪器与试剂第45-47页
        3.2.1 主要仪器第45-46页
        3.2.2 主要试剂第46-47页
    3.3 结果与讨论第47-54页
        3.3.1 反应条件的优化第47-48页
        3.3.2 底物普适性研究第48-54页
    3.4 实验部分第54-69页
        3.4.1 实验过程第54-55页
        3.4.2 产物的数据表征第55-69页
    3.5 小结第69-70页
第四章 卤代氟苯和咔唑的C-N键形成反应第70-88页
    4.1 引言第70页
    4.2 主要仪器与试剂第70-71页
        4.2.1 主要仪器第70-71页
        4.2.2 主要试剂第71页
    4.3 结果与讨论第71-80页
        4.3.1 反应条件的优化第71-73页
        4.3.2 底物普适性研究第73-76页
        4.3.3 无金属体系反应条件的优化第76-77页
        4.3.4 底物普适性研究第77-80页
    4.4 实验部分第80-87页
        4.4.1 实验过程第80页
        4.4.2 产物的数据表征第80-87页
    4.5 小结第87-88页
第五章 无配体Cu催化的三氟甲基酮的炔基化反应第88-112页
    5.1 引言第88-100页
        5.1.1 炔基酮化合物的不对称还原法第88-91页
        5.1.2 炔基金属试剂对羰基化合物的不对称加成第91-96页
        5.1.3 动力学拆分法第96-97页
        5.1.4 [2,3]-σ 重排第97-98页
        5.1.5 消除法第98-99页
        5.1.6 丙炔缩醛的还原裂解第99页
        5.1.7 小结第99-100页
    5.2 主要仪器与试剂第100-101页
        5.2.1 主要仪器第100页
        5.2.2 主要试剂第100-101页
    5.3 结果与讨论第101-106页
        5.3.1 反应条件的优化第101-103页
        5.3.2 底物普适性研究第103-106页
    5.4 机理探究第106-107页
    5.5 实验部分第107-111页
        5.5.1 实验过程第107页
        5.5.2 产物的数据表征第107-111页
    5.6 小结第111-112页
第六章 总结与展望第112-113页
    6.1 总结第112页
    6.2 展望第112-113页
参考文献第113-124页
致谢第124-125页
作者简介第125-126页
附图第126-316页
导师评阅表第316页

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