| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-13页 |
| 1.1 硅压阻式压力传感器的概述 | 第8-9页 |
| 1.2 硅压阻式压力传感器的国内外发展现状及发展趋势 | 第9-11页 |
| 1.3 硅压阻式压力传感器的温度补偿现状 | 第11-12页 |
| 1.4 本论文的主要内容安排 | 第12-13页 |
| 第二章 硅压阻式压力传感器温度漂移的原因分析 | 第13-23页 |
| 2.1 硅桥式压力传感器的基本原理 | 第13-19页 |
| 2.1.1 半导体的压阻效应 | 第13-14页 |
| 2.1.2 硅桥的搭建 | 第14-19页 |
| 2.2 零点温度漂移的原因分析及其硬件补偿 | 第19-21页 |
| 2.2.1 零点输出漂移的分析 | 第19页 |
| 2.2.2 零点输出漂移补偿 | 第19-21页 |
| 2.3 灵敏度温度漂移的原因及硬件补偿 | 第21-23页 |
| 2.3.1 灵敏度温度漂移的原因分析 | 第21页 |
| 2.3.2 灵敏度温度漂移的硬件补偿 | 第21-23页 |
| 第三章 智能采集系统的硬件设计 | 第23-31页 |
| 3.1 系统的供电电源 | 第23-24页 |
| 3.2 小信号放大 | 第24-27页 |
| 3.3 模数转换 | 第27-29页 |
| 3.4 数据采集与显示 | 第29-31页 |
| 第四章 硅压阻式压力传感器的软件补偿 | 第31-39页 |
| 4.1 软件补偿背景 | 第31页 |
| 4.2 软件补偿算法 | 第31-39页 |
| 第五章 温度实验以及算法补偿 | 第39-54页 |
| 5.1 温度漂移的标定实验 | 第39-42页 |
| 5.2 温度漂移的补偿 | 第42-52页 |
| 5.2.1 分段三次拟合的精度验证 | 第42-43页 |
| 5.2.2 温度补偿实验 | 第43-52页 |
| 5.3 误差分析 | 第52-54页 |
| 第六章 总结与展望 | 第54-56页 |
| 6.1 全文总结 | 第54-55页 |
| 6.2 工作展望 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 硕士期间发表的论文及参加的比赛 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60页 |