| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第10-11页 |
| 缩略语对照表 | 第11-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-22页 |
| 1.1 背景及研究意义 | 第14-15页 |
| 1.2 MIMO及 3D MIMO概述 | 第15-18页 |
| 1.2.1 MIMO系统的描述 | 第15页 |
| 1.2.2 有源阵列天线 | 第15-17页 |
| 1.2.3 3D MIMO系统的描述 | 第17-18页 |
| 1.3 CoMP技术及研究现状 | 第18-21页 |
| 1.4 论文主要工作及章节安排 | 第21-22页 |
| 第二章 3D MIMO关键技术及CoMP相关技术研究 | 第22-32页 |
| 2.1 3D-MIMO无线信道建模问题 | 第22-26页 |
| 2.1.1 MIMO信道模型 | 第22-24页 |
| 2.1.2 3D-MIMO信道建模研究 | 第24-26页 |
| 2.1.3 3D-MIMO信道建模流程 | 第26页 |
| 2.2 3D-MIMO波束赋形技术 | 第26-27页 |
| 2.2.1 三维波束赋形技术提出的重要性 | 第26-27页 |
| 2.2.2 三维波束赋形技术面临的挑战 | 第27页 |
| 2.3 CoMP相关技术研究 | 第27-30页 |
| 2.3.1 CoMP技术基本概念和系统模型 | 第28-29页 |
| 2.3.2 CoMP的系统模型 | 第29页 |
| 2.3.3 CoMP技术应用于 3D-MIMO的可行性分析 | 第29-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-32页 |
| 第三章 3D MIMO系统下的预编码和CoMP技术研究 | 第32-50页 |
| 3.1 3D-MIMO预编码技术研究现状 | 第32-39页 |
| 3.1.1 3D-MIMO系统模型 | 第32页 |
| 3.1.2 3D-MIMO预编码技术研究现状 | 第32-38页 |
| 3.1.3 仿真分析 | 第38-39页 |
| 3.2 3D-MIMO CoMP技术研究现状 | 第39-48页 |
| 3.2.1 CoMP技术的系统模型 | 第40-41页 |
| 3.2.2 CoMP技术的协作集选取和用户调度 | 第41-43页 |
| 3.2.3 对协同波束赋形和联合传输技术的分析 | 第43-44页 |
| 3.2.4 协同波束赋形具体技术研究及仿真分析 | 第44-48页 |
| 3.3 本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 3D MIMO中基于双层预编码的CoMP方案 | 第50-66页 |
| 4.1 3D-MIMO系统的双层预编码方案 | 第50-57页 |
| 4.1.1 概述 | 第50-51页 |
| 4.1.2 3D-MIMO系统的双层预编码方案 | 第51-53页 |
| 4.1.3 仿真验证和分析 | 第53-57页 |
| 4.2 3D-MIMO系统基于双层预编码的CoMP技术研究 | 第57-65页 |
| 4.2.1 概述 | 第57-58页 |
| 4.2.2 3D-MIMO系统基于双层预编码的CoMP算法 | 第58-62页 |
| 4.2.3 仿真验证和分析 | 第62-65页 |
| 4.3 本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 总结与展望 | 第66-68页 |
| 5.1 文章工作内容总结 | 第66-67页 |
| 5.2 下一步工作计划展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72-74页 |
| 作者简介 | 第74-75页 |
