| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-23页 |
| 1.1 RF MEMS技术 | 第13-14页 |
| 1.2 RF MEMS开关概述 | 第14-17页 |
| 1.2.1 RF MEMS开关分类 | 第14-16页 |
| 1.2.2 RF MEMS开关的优势与缺陷 | 第16-17页 |
| 1.3 RF MEMS开关的失效机理研究现状 | 第17-19页 |
| 1.3.1 国内MEMS开关失效机理研究现状 | 第17-18页 |
| 1.3.2 国外MEMS开关失效机理研究现状 | 第18-19页 |
| 1.4 MEMS开关在微波电路中的应用研究现状 | 第19-21页 |
| 1.5 本文的主要工作 | 第21-23页 |
| 第二章 直接接触式MEMS开关的理论及设计 | 第23-39页 |
| 2.1 固支梁MEMS开关的力学特性 | 第23-26页 |
| 2.1.1 固支梁的弹性系数 | 第23-25页 |
| 2.1.2 开关的下拉电压 | 第25-26页 |
| 2.2 开关的射频模型 | 第26-30页 |
| 2.2.1 基本等效电路 | 第26-28页 |
| 2.2.2 实际开关的模型与等效电路 | 第28-30页 |
| 2.3 开关力学及射频性能仿真 | 第30-36页 |
| 2.3.1 开关力学性能仿真 | 第30-32页 |
| 2.3.2 开关射频性能仿真 | 第32-36页 |
| 2.3.2.1 CPW射频性能仿真 | 第32-33页 |
| 2.3.2.2 开关射频性能仿真 | 第33-34页 |
| 2.3.2.3 开关尺寸对射频性能的影响 | 第34-36页 |
| 2.4 开关机电性能实测 | 第36-37页 |
| 2.5 本章小结 | 第37-39页 |
| 第三章 MEMS开关的失效机理研究 | 第39-51页 |
| 3.1 工艺因素 | 第39-44页 |
| 3.1.1 直接接触式固支梁MEMS开关的工艺流程 | 第39-42页 |
| 3.1.2 工艺设计中开关的失效机理及改进措施 | 第42-44页 |
| 3.2 残余应力对固支梁MEMS开关的影响 | 第44-46页 |
| 3.3 温度的影响 | 第46-49页 |
| 3.3.1 温度因素导致的开关粘连 | 第46-48页 |
| 3.3.2 温度对固支梁结构的影响 | 第48-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 一种MEMS开关测试平台的设计 | 第51-64页 |
| 4.1 MEMS开关测试平台的概述 | 第51-56页 |
| 4.1.1 MEMS开关寿命测试原理 | 第52-53页 |
| 4.1.2 包络检波原理 | 第53-55页 |
| 4.1.3 任意波形发生原理 | 第55-56页 |
| 4.2 MEMS开关测试平台的电路构成和测试 | 第56-63页 |
| 4.2.1 硬件电路构成 | 第56-59页 |
| 4.2.2 MEMS开关测试平台基本功能测试 | 第59-63页 |
| 4.2.2.1 开关寿命测试验证 | 第59-60页 |
| 4.2.2.2 任意波形发生验证 | 第60-61页 |
| 4.2.2.3 MEMS开关寿命测试 | 第61-63页 |
| 4.3 本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 MEMS开关在微波电路中的应用研究 | 第64-81页 |
| 5.1 基于MEMS开关的线型四位移相器设计 | 第64-75页 |
| 5.1.1 移相器的应用需求 | 第64-66页 |
| 5.1.2 基于MEMS开关四位线型移相器设计方法 | 第66-68页 |
| 5.1.3 移相器的仿真验证 | 第68-72页 |
| 5.1.3.1 开关结构仿真 | 第68-71页 |
| 5.1.3.2 移相器仿真 | 第71-72页 |
| 5.1.4 移相器实物测试 | 第72-75页 |
| 5.2 基于MEMS开关的可调滤波器设计 | 第75-80页 |
| 5.2.1 设计方法 | 第75-78页 |
| 5.2.2 可调滤波器的仿真 | 第78-80页 |
| 5.3 本章小结 | 第80-81页 |
| 第六章 总结与展望 | 第81-83页 |
| 6.1 全文总结 | 第81-82页 |
| 6.2 展望 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-87页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第87-88页 |