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MEMS谐振器及陀螺仪的设计、加工与测试

致谢第4-5页
摘要第5-6页
Abstract第6-7页
1 绪论第10-27页
    1.1 研究背景第10-11页
    1.2 国内外研究现状第11-25页
        1.2.1 MEMS谐振器第12-13页
        1.2.2 谐振陀螺仪第13-25页
    1.3 课题研究内容第25-26页
    1.4 本章小结第26-27页
2 基于硅的MEMS谐振器设计、加工和测试第27-39页
    2.1 代替晶振的32kHz谐振器第27-29页
        2.1.1 工作原理第27-28页
        2.1.2 ANSYS仿真第28-29页
    2.2 双端固定音叉(DETF)谐振器第29-32页
        2.2.1 工作原理第29-30页
        2.2.2 ANSYS仿真第30-32页
    2.3 器件加工第32-34页
    2.4 器件测试第34-38页
        2.4.1 32kHz谐振器的谐振频率测试第34-36页
        2.4.2 DETF谐振器的谐振频率测试第36-38页
    2.5 本章小结第38-39页
3 基于金刚石的MEMS谐振器和陀螺仪的设计和仿真第39-57页
    3.1 MEMS半球谐振器第39-45页
        3.1.1 工作原理第39-40页
        3.1.2 有限元分析及ANSYS仿真第40-45页
    3.2 MEMS半环谐振器第45-50页
        3.2.1 工作原理第45页
        3.2.2 结构设计和ANSYS仿真第45-50页
    3.3 基于金刚石薄膜的32kHz谐振器第50-51页
    3.4 基于金刚石薄膜的双端固定音叉谐振器(DETF)第51-52页
    3.5 基于金刚石薄膜的振动环式谐振陀螺仪第52-56页
        3.5.1 工作原理第52-54页
        3.5.2 布朗噪声分析和ANSYS仿真第54-56页
    3.6 本章小结第56-57页
4 基于金刚石的MEMS谐振器和陀螺仪的加工和测试第57-81页
    4.1 金刚石MEMS三维半球和半环谐振器加工第57-67页
        4.1.1 三维加工工艺第57-59页
        4.1.2 半球和半环凹模的加工第59-64页
        4.1.3 凹模圆度分析第64-65页
        4.1.4 金刚石沉积和金刚石材料分析第65-67页
    4.2 金刚石MEMS平面谐振器和陀螺仪加工第67-76页
        4.2.1 平面加工工艺第67-69页
        4.2.2 金刚石MEMS平面器件加工过程第69-76页
    4.3 金刚石MEMS谐振器测试第76-80页
    4.4 本章小结第80-81页
5 总结与展望第81-83页
    5.1 论文总结第81-82页
    5.2 工作展望第82-83页
参考文献第83-87页

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