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PCIe2.0 MAC层数据通路与PCS层设计

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第1章 绪论第10-14页
   ·研究背景与意义第10-11页
   ·国内相关外研究第11-12页
   ·研究内容第12-13页
   ·论文组织第13-14页
第2章 PCIe总线层次结构第14-19页
   ·PCIe总线层次划分第14-15页
   ·设备层功能第15-16页
   ·设备层数据包第16-18页
   ·本章小结第18-19页
第3章 物理层分析第19-35页
   ·物理层结构划分第19页
   ·物理层功能划分第19-20页
   ·MAC层分析第20-29页
     ·有序集说明第21-23页
     ·数据包封装和拆解第23页
     ·字节拆分和字节合并第23-25页
     ·加扰和解扰第25-26页
     ·通道对齐第26-27页
     ·LTSSM控制第27-29页
   ·PCS层分析第29-33页
     ·8B/10B编解码第29-31页
     ·弹性缓冲器第31-32页
     ·电源管理第32-33页
   ·PIPE接口介绍第33-34页
   ·本章小结第34-35页
第4章 MAC层数据通路设计第35-59页
   ·MAC层发送通路设计第35-45页
     ·数据包封装模块设计第36-37页
     ·字节拆分模块设计第37-42页
     ·数据加扰模块设计第42-45页
   ·MAC层接收通路设计第45-57页
     ·数据解扰模块设计第46-48页
     ·通道对齐模块设计第48-50页
     ·接收端通道反转模块设计第50-51页
     ·字节合并模块设计第51-53页
     ·有序集解析模块设计第53-55页
     ·数据包拆解模块设计第55-57页
   ·本章小结第57-59页
第5章 PCS层设计第59-71页
   ·8B/10B编解码设计第59-65页
     ·8B/10B编码设计第59-62页
     ·8B/10B解码设计第62-65页
   ·弹性缓冲器设计第65-68页
   ·电源管理设计第68-70页
   ·本章小结第70-71页
第6章 验证结果及分析第71-100页
   ·MAC层功能仿真第71-81页
     ·MAC层发射通路仿真第71-74页
     ·MAC层接收通路仿真第74-81页
   ·PCS层功能仿真第81-85页
   ·物理层环路验证第85-89页
     ·MAC层环路验证第85-87页
     ·PCS层环路验证第87-89页
   ·Design Compiler综合第89-95页
     ·MAC层综合第89-92页
     ·PCS层综合第92-95页
   ·FPGA验证第95-99页
     ·FPGA验证方法第97-98页
     ·FGPA验证结果第98-99页
   ·本章小结第99-100页
第7章 总结与展望第100-102页
   ·总结第100页
   ·展望第100-102页
参考文献第102-104页
致谢第104-106页
在读期间发表的学术论文与参与的项目第106页

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