PCIe2.0 MAC层数据通路与PCS层设计
摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-10页 |
第1章 绪论 | 第10-14页 |
·研究背景与意义 | 第10-11页 |
·国内相关外研究 | 第11-12页 |
·研究内容 | 第12-13页 |
·论文组织 | 第13-14页 |
第2章 PCIe总线层次结构 | 第14-19页 |
·PCIe总线层次划分 | 第14-15页 |
·设备层功能 | 第15-16页 |
·设备层数据包 | 第16-18页 |
·本章小结 | 第18-19页 |
第3章 物理层分析 | 第19-35页 |
·物理层结构划分 | 第19页 |
·物理层功能划分 | 第19-20页 |
·MAC层分析 | 第20-29页 |
·有序集说明 | 第21-23页 |
·数据包封装和拆解 | 第23页 |
·字节拆分和字节合并 | 第23-25页 |
·加扰和解扰 | 第25-26页 |
·通道对齐 | 第26-27页 |
·LTSSM控制 | 第27-29页 |
·PCS层分析 | 第29-33页 |
·8B/10B编解码 | 第29-31页 |
·弹性缓冲器 | 第31-32页 |
·电源管理 | 第32-33页 |
·PIPE接口介绍 | 第33-34页 |
·本章小结 | 第34-35页 |
第4章 MAC层数据通路设计 | 第35-59页 |
·MAC层发送通路设计 | 第35-45页 |
·数据包封装模块设计 | 第36-37页 |
·字节拆分模块设计 | 第37-42页 |
·数据加扰模块设计 | 第42-45页 |
·MAC层接收通路设计 | 第45-57页 |
·数据解扰模块设计 | 第46-48页 |
·通道对齐模块设计 | 第48-50页 |
·接收端通道反转模块设计 | 第50-51页 |
·字节合并模块设计 | 第51-53页 |
·有序集解析模块设计 | 第53-55页 |
·数据包拆解模块设计 | 第55-57页 |
·本章小结 | 第57-59页 |
第5章 PCS层设计 | 第59-71页 |
·8B/10B编解码设计 | 第59-65页 |
·8B/10B编码设计 | 第59-62页 |
·8B/10B解码设计 | 第62-65页 |
·弹性缓冲器设计 | 第65-68页 |
·电源管理设计 | 第68-70页 |
·本章小结 | 第70-71页 |
第6章 验证结果及分析 | 第71-100页 |
·MAC层功能仿真 | 第71-81页 |
·MAC层发射通路仿真 | 第71-74页 |
·MAC层接收通路仿真 | 第74-81页 |
·PCS层功能仿真 | 第81-85页 |
·物理层环路验证 | 第85-89页 |
·MAC层环路验证 | 第85-87页 |
·PCS层环路验证 | 第87-89页 |
·Design Compiler综合 | 第89-95页 |
·MAC层综合 | 第89-92页 |
·PCS层综合 | 第92-95页 |
·FPGA验证 | 第95-99页 |
·FPGA验证方法 | 第97-98页 |
·FGPA验证结果 | 第98-99页 |
·本章小结 | 第99-100页 |
第7章 总结与展望 | 第100-102页 |
·总结 | 第100页 |
·展望 | 第100-102页 |
参考文献 | 第102-104页 |
致谢 | 第104-106页 |
在读期间发表的学术论文与参与的项目 | 第106页 |