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四钛酸钡/硅树脂复合材料的制备及其介电性能研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第1章 绪论第11-26页
   ·电介质材料及其电极化第11-13页
     ·极化的微观机制第12页
     ·介电性能表征第12-13页
   ·高频PCB基板概述第13-15页
     ·PCB 基板简介第13页
     ·高频PCB 性能要求第13-15页
   ·陶瓷/聚合物复合材料研究现状第15-19页
     ·陶瓷/聚合物介电复合材料研究概况第15-16页
     ·复合材料介电性能影响因素第16-18页
     ·电介质复合材料制备工艺第18-19页
   ·陶瓷/聚合物复合材料的介电模型第19-24页
     ·Lichtenecker Logarithmic 模型第20-22页
     ·Maxwell 介质方程第22页
     ·Bruggeman 有效介质模型第22-23页
     ·EMT 模型第23-24页
   ·本文的主要研究内容第24-26页
第2章 材料的选择和测试的基本方法第26-31页
   ·材料的选择第26-27页
     ·聚合物基体相的选择第26页
     ·陶瓷填充相的选择第26-27页
   ·复合材料制备流程第27-28页
     ·BaTi_4O_9/MSR 混合浆料的制备第27-28页
     ·复合材料的制备第28页
     ·BaTi_4O_9粉体的KH550 偶联改性第28页
   ·测试方法及测试仪器第28-31页
     ·实验仪器列表第28-29页
     ·性能测试及表征第29-31页
第3章 BaTi_4O_9粉体的合成及表征第31-45页
   ·BaTi_4O_9溶胶溶液的配置第31-32页
   ·BaTi_4O_9溶胶凝胶工艺过程控制第32-34页
     ·Ba、Ti 浓度对凝胶过程的影响第33页
     ·pH 值对凝胶过程的影响第33-34页
     ·H20 含量对凝胶过程的影响第34页
   ·BaTi_4O_9凝胶的晶化过程分析第34-38页
     ·干凝胶的TG-DTA 分析第34-35页
     ·粉体物相和形貌分析第35-38页
   ·BaTi_4O_9的烧结特性及介电性能第38-44页
     ·无压烧结第38-41页
     ·放电等离子烧结(SPS)第41-44页
   ·本章小结第44-45页
第4章 BaTi_4O_9/MSR 复合材料的制备及介电性能研究第45-65页
   ·BaTi_4O_9/MSR共混体系的固化反应动力学研究第45-52页
     ·共混体系的固化行为第45-47页
     ·固化反应动力学参数第47-50页
     ·固化工艺的确定第50-52页
   ·甲基苯基硅树脂的性能第52-57页
     ·红外光谱分析第52-53页
     ·XRD 分析第53-54页
     ·甲基苯基硅树脂的凝胶特性第54-55页
     ·甲基苯基硅树脂的耐热性能第55-57页
     ·甲基苯基硅树脂的介电性能第57页
   ·复合材料的物相及微观组织结构第57-60页
     ·复合材料的XRD 分析第57-58页
     ·复合材料的微观组织结构第58-60页
   ·复合材料的介电性能研究第60-62页
     ·复合材料的介电常数与陶瓷相体积分数的关系第60-61页
     ·复合材料的介电常数与频率的关系第61页
     ·复合材料的介电损耗与频率的关系第61-62页
   ·复合材料的耐热性能第62-63页
   ·本章小结第63-65页
第5章 KH550 对复合材料结构与介电性能的影响第65-82页
   ·偶联剂的作用机理第65-66页
   ·BaTi_4O_9的偶联剂改性工艺优化第66-70页
     ·偶联剂用量的优化第66-67页
     ·偶联改性温度的优化第67-68页
     ·偶联改性时间的优化第68-69页
     ·改性后BaTi_4O_9粉体的表征第69-70页
   ·复合材料性能表征第70-75页
     ·复合材料的致密度第70-71页
     ·KH550 改性 BaTi_4O_9/MSR 复合材料的显微结构第71-72页
     ·KH550 改性BaTi_4O_9/MSR 复合材料的介电性能第72-75页
   ·BaTi_4O_9/MSR复合材料介电常数的理论模拟分析第75-80页
     ·复合材料介电常数的经验计算第75-77页
     ·复合材料介电常数的理论模拟第77-80页
   ·本章小结第80-82页
结论第82-84页
参考文献第84-89页
致谢第89页

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