首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体二极管论文--二极管:按结构和性能分论文

标准CMOS工艺硅基LED器件设计及实验分析

中文摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-21页
   ·硅基发光器件的研究进展第9-17页
     ·非标准CMOS工艺硅基LED第9-13页
     ·硅基激光器第13-14页
     ·标准CMOS工艺硅基LED第14-17页
   ·硅探测器与硅光波导的研究第17-18页
   ·硅基光互连的研究第18-19页
   ·本论文的结构安排第19-21页
第二章 硅基LED的发光原理第21-40页
   ·半导体电致发光原理第22-28页
     ·发光过程中的复合第23-25页
     ·描述发光的相关参数第25-28页
     ·电致发光第28页
   ·硅LED器件反向偏置发光第28-37页
     ·硅PN结反向偏置发光第30-33页
     ·硅MOSFET发光第33-35页
     ·硅反熔丝发光第35-37页
   ·硅LED器件正向偏置发光第37-39页
     ·硅PN结发光第37-38页
     ·MIS结构隧穿发光第38-39页
   ·总结第39-40页
第三章 反偏硅发光器件设计及模拟第40-57页
   ·标准CMOS工艺硅基发光第40-42页
     ·标准CMOS工艺硅LED发光特点第40-41页
     ·发光基本原理第41页
     ·反偏硅LED器件设计方法第41-42页
   ·材料参数计算第42-44页
     ·基本计算公式第42-43页
     ·材料掺杂浓度计算第43-44页
   ·器件模拟软件第44-45页
   ·标准CMOS工艺硅发光器件设计第45-56页
     ·楔形器件设计第45-47页
     ·叶型器件设计第47-48页
     ·均匀电场叉指器件设计第48-49页
     ·电场增强正八边形器件设计第49-51页
     ·U型发光器件设计第51-52页
     ·电流注入器件设计第52-55页
     ·阵列型器件设计第55-56页
   ·器件设计总结第56-57页
第四章 反偏硅发光器件的测量及分析第57-88页
   ·测试设备介绍第57-61页
   ·测量方法第61-62页
   ·测试结果及分析第62-86页
     ·楔形器件第62-66页
     ·叶型器件第66-68页
     ·叉指器件第68-72页
     ·正八边形器件第72-75页
     ·U型器件第75-81页
     ·电流注入器件第81-84页
     ·阵列器件第84-86页
   ·器件测试总结第86-88页
第五章 正偏发光硅LED器件第88-105页
   ·U型正偏硅LED器件第88-94页
     ·器件设计第88-89页
     ·器件栅极电压作用仿真第89-91页
     ·测量结果及分析第91-94页
   ·回型正偏发光器件第94-103页
     ·器件设计第94-95页
     ·测量结果及分析第95-103页
   ·正偏发光器件设计总结第103-105页
第六章 总结及展望第105-106页
参考文献第106-115页
发表论文和参加科研情况说明第115-117页
致谢第117页

论文共117页,点击 下载论文
上一篇:MIMO-OFDM关键技术研究
下一篇:抗光折变局域掺杂Ti:Mg:Er:LiNbO3波导放大器的理论和实验研究