| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 1 绪论 | 第9-22页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·结晶器冷却板简介 | 第9-12页 |
| ·结晶器冷却板的发展 | 第9-10页 |
| ·结晶器冷却板表面涂镀层的发展 | 第10-12页 |
| ·导热导电铝合金研究现状 | 第12-16页 |
| ·合金的导热机制 | 第12-13页 |
| ·热导率和电导率的关系 | 第13-14页 |
| ·稀土在铝及铝合金中的应用 | 第14-15页 |
| ·硼在铝及铝合金中的应用 | 第15-16页 |
| ·铝合金表面陶瓷化技术 | 第16-20页 |
| ·传统的表面陶瓷化技术 | 第16-18页 |
| ·微弧氧化技术 | 第18-19页 |
| ·微弧氧化技术的特点及其应用 | 第19-20页 |
| ·课题研究内容及意义 | 第20-21页 |
| ·研究内容 | 第20页 |
| ·研究意义 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 2 实验设备及方法 | 第22-33页 |
| ·实验方案 | 第22页 |
| ·实验材料 | 第22-24页 |
| ·铝基体材料 | 第23页 |
| ·微弧氧化电解液 | 第23-24页 |
| ·实验过程及主要设备 | 第24-28页 |
| ·Al-Mg-Si-B 铝合制备过程 | 第24-25页 |
| ·微弧氧化工艺流程 | 第25-26页 |
| ·主要实验设备 | 第26-28页 |
| ·分析检测设备及方法 | 第28-32页 |
| ·显微组织分析 | 第28-29页 |
| ·力学性能分析 | 第29-30页 |
| ·电导率和热导率测量 | 第30页 |
| ·陶瓷层厚度测量 | 第30页 |
| ·陶瓷层相结构分析 | 第30-31页 |
| ·陶瓷层与基体结合强度测试 | 第31页 |
| ·陶瓷层耐磨性能测试 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 3 Al-Mg-Si-B 铝合金组织性能分析 | 第33-44页 |
| ·均匀化和时效处理对合金组织性能的影响 | 第33-38页 |
| ·均匀化对合金显微组织的影响 | 第33-34页 |
| ·均匀化对合金力学性能的影响 | 第34-36页 |
| ·时效处理对合金显微组织的影响 | 第36-37页 |
| ·时效处理对合金导电性能的影响 | 第37-38页 |
| ·B 元素对合金组织性能的影响 | 第38-40页 |
| ·B 对合金显微组织的影响 | 第38-39页 |
| ·B 对合金热导率和抗拉强度的影响 | 第39-40页 |
| ·断口形貌分析 | 第40-42页 |
| ·Al-Mg-Si-B 合金与 Cu-Cr-Zr 合金性能比较 | 第42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 4 Al-Mg-Si-B 铝合金微弧氧化膜组织性能分析 | 第44-56页 |
| ·微弧氧化现象分析 | 第44-45页 |
| ·陶瓷膜微观组织形貌及相组成分析 | 第45-49页 |
| ·陶瓷膜的表面形貌 | 第45-47页 |
| ·陶瓷膜的横截面形貌 | 第47-48页 |
| ·陶瓷膜的相组成分析 | 第48-49页 |
| ·微弧氧化陶瓷膜性能分析 | 第49-52页 |
| ·陶瓷膜的耐磨损性能 | 第49-50页 |
| ·陶瓷膜与基体的结合强度 | 第50-52页 |
| ·陶瓷膜的抗冷热循环性能 | 第52页 |
| ·微弧氧化对基体合金性能的影响 | 第52-55页 |
| ·微弧氧化前后合金表面显微硬度比较 | 第52-53页 |
| ·微弧氧化前后合金拉伸性能比较 | 第53-54页 |
| ·陶瓷膜厚度对合金导热性能的影响 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 5 结论 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 附录 攻读硕士学位期间获奖及发表的论文 | 第63页 |