| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-15页 |
| ·VLSI技术的发展 | 第8-9页 |
| ·VLSI设计的流程 | 第9-11页 |
| ·研究背景以及问题的提出 | 第11-14页 |
| ·本文主要工作与组织结构 | 第14-15页 |
| 第2章 三维芯片与低功耗技术概述 | 第15-23页 |
| ·三维芯片简介 | 第15-16页 |
| ·低功耗技术简介 | 第16-21页 |
| ·功耗的组成 | 第16-17页 |
| ·低功耗技术 | 第17-21页 |
| ·热问题的解决方案 | 第21-23页 |
| ·热通孔 | 第21页 |
| ·电压岛 | 第21-22页 |
| ·动态热量管理 | 第22-23页 |
| 第3章 温度模型 | 第23-37页 |
| ·从Synopsys CCS Power模型中提取功耗 | 第23-31页 |
| ·Synopsys CCS Liberty简介 | 第23-25页 |
| ·从Liberty库中提取数据 | 第25-27页 |
| ·Synopsys CCS Power简介 | 第27-28页 |
| ·CCS库模型 | 第28-31页 |
| ·温度模型 | 第31-34页 |
| ·热传导方程 | 第31-32页 |
| ·有限差分方法(Finite Difference Method,FDM) | 第32页 |
| ·有限元分析(Finite Element Analysis,FEA) | 第32页 |
| ·热阻抗模型(Resistive Thermal Model) | 第32-34页 |
| ·结果分析 | 第34-37页 |
| ·从Liberty中提取数据 | 第34-35页 |
| ·温度模型 | 第35-37页 |
| 第4章 温度驱动的三维芯片电压岛ILP算法 | 第37-49页 |
| ·研究背景 | 第37-40页 |
| ·多电压技术 | 第37-38页 |
| ·电压岛 | 第38-40页 |
| ·线性规划问题及求解 | 第40-41页 |
| ·线性规划 | 第40页 |
| ·线性规划求解工具GLPK | 第40-41页 |
| ·温度驱动的三维芯片电压岛ILP算法 | 第41-47页 |
| ·问题描述 | 第41-46页 |
| ·基于ILP算法的功耗模型 | 第46-47页 |
| ·基于ILP算法的温度模型 | 第47页 |
| ·实验结果 | 第47-49页 |
| 第5章 总结与展望 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文与参与的项目 | 第53页 |
