反应磁控溅射制备Al-Cu-N涂层的结构及性能
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-23页 |
| ·引言 | 第10页 |
| ·硬质涂层简介 | 第10-11页 |
| ·硬质涂层的分类 | 第10-11页 |
| ·硬质涂层的应用 | 第11页 |
| ·涂层制备技术 | 第11-14页 |
| ·气相沉积 | 第12页 |
| ·磁控溅射 | 第12-14页 |
| ·硬质涂层强化机制 | 第14-18页 |
| ·韧性相增强 | 第15页 |
| ·纳米晶结构增强 | 第15-16页 |
| ·多层结构增强 | 第16-17页 |
| ·其他增强方式 | 第17-18页 |
| ·H/E~*(H/E)比值对涂层性能的影响 | 第18-19页 |
| ·H/E~*(H/E)对摩擦学性能的影响 | 第18页 |
| ·H/E~*(H/E)对裂纹产生的影响 | 第18-19页 |
| ·本论文工作及选题意义 | 第19-23页 |
| ·研究目的及意义 | 第19-21页 |
| ·研究的主要内容 | 第21-23页 |
| 第二章 Al-Cu-N涂层的制备及分析测试方法 | 第23-32页 |
| ·涂层的制备 | 第23-24页 |
| ·分析测试方法 | 第24-31页 |
| ·成分与结构分析方法 | 第24-26页 |
| ·化学状态分析方法--XPS | 第26-27页 |
| ·力学性能分析方法--纳米压痕 | 第27-29页 |
| ·韧性分析方法--维氏压痕 | 第29-30页 |
| ·摩擦性能分析方法 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 Al-Cu-N涂层的结构及化学状态 | 第32-52页 |
| ·涂层的化学元素组成 | 第32-33页 |
| ·涂层的结构变化 | 第33-41页 |
| ·相组成 | 第33-36页 |
| ·生长结构变化 | 第36-39页 |
| ·微观结构 | 第39-41页 |
| ·化学状态变化 | 第41-50页 |
| ·涂层中N1s变化 | 第41-44页 |
| ·涂层中A12p变化 | 第44-46页 |
| ·涂层中Cu2p3/2变化 | 第46-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 Al-Cu-N涂层的力学性能 | 第52-61页 |
| ·涂层的硬度、模量、弹性回复 | 第52-57页 |
| ·硬度H和模量E~* | 第53-54页 |
| ·弹性回复R | 第54-56页 |
| ·弹性回复R与H/E~*的关系 | 第56页 |
| ·压入深度对涂层弹性回复的影响 | 第56-57页 |
| ·涂层的韧性分析 | 第57-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 第五章 Al-Cu-N涂层的摩擦性能 | 第61-71页 |
| ·膜基结合力 | 第61-63页 |
| ·摩擦性能测试 | 第63-70页 |
| ·2N载荷下摩擦学性能 | 第64-68页 |
| ·5N载荷下摩擦学性能 | 第68-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 第六章 结论与展望 | 第71-73页 |
| ·结论 | 第71页 |
| ·展望 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-81页 |
| 附录A：攻读硕士学位期间发表论文 | 第81-83页 |
