| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 1 前言 | 第10-24页 |
| ·无铅焊料 | 第10-13页 |
| ·无铅焊料的缘起 | 第10-11页 |
| ·无铅焊料的主要体系及性能 | 第11-13页 |
| ·核壳型焊料 | 第13-15页 |
| ·先进电子封装技术 | 第13-14页 |
| ·核壳型焊料特点及其制备方法 | 第14-15页 |
| ·难混溶合金 | 第15-19页 |
| ·难混溶合金及其凝固特性 | 第15-18页 |
| ·难混溶合金核壳组织的研究现状 | 第18-19页 |
| ·本文研究主要内容及意义 | 第19-21页 |
| 参考文献 | 第21-24页 |
| 2 研究方案与实验方法 | 第24-31页 |
| ·研究对象 | 第24-26页 |
| ·Al-Bi-Sn 三元难混溶合金 | 第24-25页 |
| ·Al-Bi-Cu 三元难混溶合金 | 第25-26页 |
| ·Al-Bi-Sn-Cu 四元难混溶合金 | 第26页 |
| ·研究方案 | 第26-27页 |
| ·实验装置与方法 | 第27-29页 |
| ·组织分析与表征 | 第29-30页 |
| 参考文献 | 第30-31页 |
| 3 Al-Bi-Sn 难混溶合金的液相分离和核壳组织 | 第31-52页 |
| ·合金成分的影响 | 第31-34页 |
| ·合金颗粒的相变行为与微观组织 | 第34-36页 |
| ·工艺参数的影响 | 第36-39页 |
| ·过热度的影响 | 第36-37页 |
| ·液滴自由飞行距离的影响 | 第37-38页 |
| ·液滴尺寸的影响 | 第38-39页 |
| ·液滴冷却过程温度场模拟 | 第39-43页 |
| ·过热度 | 第41页 |
| ·液滴自由飞行距离 | 第41-42页 |
| ·不同尺寸 | 第42-43页 |
| ·Al-Bi-Sn 合金的核壳组织形成机理 | 第43-48页 |
| ·表面偏析 | 第43-44页 |
| ·Marangoni 运动和 Stokes 运动 | 第44-45页 |
| ·Ostwald 熟化 | 第45页 |
| ·合金液滴的凝固路径与核壳形貌形成机理 | 第45-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 参考文献 | 第50-52页 |
| 4 Al-Bi-(Sn)-Cu 难混溶合金的液相分离与核壳组织 | 第52-62页 |
| ·Al-Bi-Cu 难混溶合金 | 第52-56页 |
| ·Al-Bi-Sn-Cu 难混溶合金 | 第56-59页 |
| ·合金颗粒的组织形貌与成分 | 第56-58页 |
| ·合金颗粒的相变行为 | 第58-59页 |
| ·合金液滴的凝固路径与核壳形貌形成机理 | 第59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-62页 |
| 5 结论与展望 | 第62-63页 |
| ·主要结论总结 | 第62页 |
| ·工作展望 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 攻读硕士学位期间完成的论文与奖励 | 第64页 |