| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·PTC热敏电阻的基本性能及应用 | 第9-12页 |
| ·PTC热敏电阻的主要加工工艺流程 | 第12-13页 |
| ·PTC热敏电阻电极的分类 | 第13-16页 |
| ·液态金属电极（In-Ga电极） | 第13页 |
| ·银浆电极 | 第13-14页 |
| ·真空溅射金属电极 | 第14-15页 |
| ·化学镀镍电极 | 第15-16页 |
| ·本章小结 | 第16-17页 |
| 第二章 化学镀镍液的组成和沉积机理 | 第17-26页 |
| ·化学镀镍液的组成 | 第17-24页 |
| ·镍盐 | 第17-19页 |
| ·还原剂 | 第19-20页 |
| ·缓冲剂 | 第20-21页 |
| ·络合剂 | 第21-23页 |
| ·稳定剂 | 第23-24页 |
| ·化学镀镍沉积机理 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 化学镀镍电极的结构和性能 | 第26-34页 |
| ·化学镀镍层的结构 | 第26-28页 |
| ·化学镀层的相图 | 第26-27页 |
| ·晶体结构 | 第27-28页 |
| ·化学镀镍层的微观结构 | 第28页 |
| ·化学镀镍层的性质 | 第28-33页 |
| ·镍层外观 | 第29页 |
| ·镍层厚度及均匀性 | 第29-30页 |
| ·附着力 | 第30-31页 |
| ·镍电极的导电性 | 第31-33页 |
| ·高温下的稳定性 | 第32页 |
| ·电阻温度系数（TCR） | 第32-33页 |
| ·热膨胀系数 | 第33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 化学镀镍液配方设计 | 第34-42页 |
| ·PTC热敏电阻对镍电极的要求 | 第34页 |
| ·配方设计 | 第34-41页 |
| ·确定[Ni~(2+)]:[H_2PO~-]的摩尔比 | 第34-36页 |
| ·确定络合剂与缓冲剂的最佳浓度 | 第36-37页 |
| ·镀镍液的PH值 | 第37-39页 |
| ·镀镍的温度 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第五章 化学镀镍工艺条件 | 第42-46页 |
| ·镀镍前粗化、清洗 | 第42-43页 |
| ·敏化-活化 | 第43-44页 |
| ·化学镀镍温度、时间 | 第44页 |
| ·镀镍后的清洗、煮沸、干燥 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第六章 镍电极的热处理 | 第46-50页 |
| 第七章 结论与展望 | 第50-52页 |
| 参考文献 | 第52-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |