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特厚板对接多道焊温度与应力仿真分析

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-14页
   ·前言第8-9页
   ·焊接温度场的研究历史和新发展第9-11页
   ·焊接应力应变过程的研究历史和发展第11-12页
   ·有限元分析软件在分析焊接应力中的应用和发展第12-13页
   ·本文研究的内容及创新第13-14页
第二章 焊接理论分析第14-41页
   ·焊接热源第14页
   ·热传导第14-18页
     ·温度场第14-15页
     ·热传导公式第15-16页
     ·边值条件第16-18页
   ·焊接温度场的有限元方法第18-24页
     ·简介第18页
     ·温度场的变分原理第18-20页
     ·基于变分原理的温度场有限元法第20-24页
   ·应力分析第24-40页
     ·残余应力产生原因第24页
     ·材料的硬化模型第24-27页
     ·弹塑性理论本构关系——增量理论第27-34页
     ·热弹塑性变分原理第34-40页
   ·小结第40-41页
第三章 焊接试验第41-49页
   ·焊接母材第41页
   ·焊接材料第41-42页
   ·焊接工艺第42-44页
     ·焊接前准备第42页
     ·焊接工艺第42-44页
   ·焊接热过程特点第44页
   ·焊接残余应力检测第44-48页
     ·残余应力检测设备第44-45页
     ·检测设备原理第45-46页
     ·测量结果第46-48页
   ·小结第48-49页
第四章 ANSYS 模拟分析第49-80页
   ·ANSYS 介绍第49页
   ·ANSYS 模型建立第49-55页
     ·模型假设第49-50页
     ·参数定义第50-52页
     ·实体建模第52-54页
     ·网格划分第54-55页
   ·求解分析第55-65页
     ·分析类型确定第55-56页
     ·载荷确定第56-60页
     ·焊接残余应力模拟的实现过程第60-65页
   ·ANSYS 分析结果第65-78页
   ·小结第78-80页
第五章 结论与展望第80-84页
   ·小结第80-81页
   ·研究展望第81-84页
致谢第84-85页
参考文献第85-88页
在学期间发表的论著及取得的科研成果第88页

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