中文摘要 | 第1-4页 |
英文摘要 | 第4-8页 |
1.概论 | 第8-25页 |
·对介孔硅基材料合成机理的认识 | 第10-15页 |
·液晶模板机理 | 第10-11页 |
·棒状自组装机理 | 第11-12页 |
·电荷密度匹配机理 | 第12-13页 |
·层状折皱模型 | 第13-14页 |
·静电作用模型 | 第14页 |
·水解、组装—缩聚机理 | 第14-15页 |
·对有机-无机杂化硅基介孔材料的合成、表征和应用 | 第15-24页 |
·有机-无机杂化硅基介孔材料的合成方法 | 第15-20页 |
·后处理法 | 第15-18页 |
·一步法 | 第18-20页 |
·有机-无机杂化硅基材料的表征方法 | 第20-22页 |
·X射线粉末衍射(XRD)分析 | 第20-21页 |
·吸附—脱附等温线 | 第21页 |
·固体核磁共振~(29)Si MAS-NMR技术 | 第21-22页 |
·TEM | 第22页 |
·热重、差热分析(TG-DTA) | 第22页 |
·有机-无机杂化硅基材料的应用 | 第22-24页 |
·本论文的主要内容 | 第24-25页 |
2.有机-无机杂化介孔硅基材料的制备及研究方法 | 第25-30页 |
·有机-无机杂化介孔硅基材料的制备方法 | 第25-26页 |
·本论文使用的表征方法 | 第26-28页 |
·比表面积和平均孔径分析 | 第26页 |
·粉末X-射线衍射分析 | 第26-27页 |
·结构形貌的观察 | 第27页 |
·FT-IR分析 | 第27页 |
·固体~(29)Si MAS-NMR分析 | 第27-28页 |
·元素分析 | 第28页 |
·热重分析 | 第28页 |
·催化剂活性测试 | 第28页 |
·本论文中所使用的主要药品 | 第28-30页 |
·硅源 | 第28页 |
·模板剂 | 第28-29页 |
·其它试剂 | 第29-30页 |
3.合成具有高水热稳定性有机官能化MSU型介孔硅基材料 | 第30-44页 |
·材料的合成与表征方法 | 第31-32页 |
·材料的合成 | 第31-32页 |
·材料的表征方法 | 第32页 |
·结果与讨论 | 第32-44页 |
·样品的结构 | 第33-36页 |
·N_2吸附—脱附结果 | 第36-38页 |
·固体~(29)Si MAS-NMR和DSC-TG结果 | 第38-40页 |
·FT-IR分析结果 | 第40-42页 |
·MPTMS含量的影响 | 第42-44页 |
4.磺酸基官能化介孔材料的合成及其催化性能初探 | 第44-57页 |
·实验部分 | 第44-45页 |
·固体酸催化剂合成 | 第44-45页 |
·固体酸催化剂表征 | 第45页 |
·催化性能测试 | 第45页 |
·结果与讨论 | 第45-57页 |
·固体酸催化剂的结构 | 第45-47页 |
·固体酸催化剂的表面性质 | 第47-49页 |
·固体酸催化剂的酸性质 | 第49-51页 |
·反应性能 | 第51-57页 |
·不同固体酸催化剂的比较 | 第51-52页 |
·不同溶剂的影响 | 第52-53页 |
·溶剂量的影响 | 第53-54页 |
·不同醇与苯甲醛的反应 | 第54-55页 |
·重复使用性 | 第55-57页 |
结论 | 第57-59页 |
参考文献 | 第59-69页 |
研究生期间发表的论文 | 第69-70页 |
致谢 | 第70-71页 |