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钢基表面磁控溅射法C/SiC双层薄膜制备研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-22页
   ·表面耐磨减摩涂层第10-14页
     ·薄膜涂层材料第11-13页
     ·薄膜摩擦学机理简介第13-14页
   ·SiC及DLC薄膜的结构、基本性能和应用第14-17页
   ·SiC及DLC薄膜的制备及研究进展第17-20页
     ·SiC薄膜的制备技术及进展第17-18页
     ·DLC薄膜的制备技术及进展第18-20页
   ·本课题的研究目的及意义第20-21页
   ·本课题的研究内容第21-22页
第二章 实验方法第22-27页
   ·实验设备及材料第22-23页
     ·多功能磁控溅射设备简介第22页
     ·溅射制备工序第22-23页
     ·实验材料第23页
   ·薄膜的表征第23-27页
     ·表面形貌及成分分析第23-24页
     ·薄膜结构的表征第24页
     ·原子化学键合表征第24页
     ·摩擦学性能表征第24-25页
     ·薄膜结合力测试第25-27页
第三章 C/SiC薄膜的制备第27-31页
   ·基片的选取第27-28页
   ·双层薄膜设计第28页
   ·薄膜制备工艺参数第28-30页
   ·薄膜的退火处理第30-31页
第四章 薄膜的成分及结构分析第31-41页
   ·薄膜的成分检测第31-32页
   ·薄膜的结构分析第32-41页
     ·X射线衍射结果分析第32-38页
     ·FTIR结果分析第38-39页
     ·Raman结果分析第39-41页
第五章 薄膜的形貌分析及生长特性第41-51页
   ·薄膜的表面形貌分析第41-45页
   ·退火对薄膜形貌的影响第45-46页
   ·薄膜的生长特性第46-51页
     ·薄膜的生长模式第47-48页
     ·SiC和C/SiC薄膜的生长第48-51页
第六章 薄膜的力学性能分析第51-64页
   ·薄膜的摩擦学性能检测第51-61页
     ·薄膜的摩擦磨损试验第51-59页
     ·薄膜的摩擦磨损机理第59-61页
   ·薄膜的显微硬度分析第61-64页
第七章 膜基结合力的改善第64-71页
   ·中间层的选择原则第64-65页
   ·中间层的作用第65页
   ·中间层的制备第65-66页
   ·结合力测试第66-71页
     ·划痕试验结果分析第66-68页
     ·中间层对结合力的改善第68-69页
     ·摩擦磨损形貌分析第69-71页
第八章 结论与展望第71-73页
   ·主要结论第71-72页
   ·展望第72-73页
参考文献第73-78页
致谢第78-79页
攻读硕士期间发表的论文第79页

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