X波段T/R组件的MCM技术研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 1 绪论 | 第7-10页 |
| ·研究背景 | 第7页 |
| ·国内外发展的情况 | 第7-8页 |
| ·本文研究的内容 | 第8-10页 |
| 2 T/R 组件的 MCM 系统方案 | 第10-14页 |
| ·T/R 组件的工作原理 | 第10页 |
| ·MMIC 和 MCM 在 T/R 组件中的应用 | 第10-11页 |
| ·T/R 组件的技术指标和 MCM 系统方案 | 第11-14页 |
| 3 T/R 组件互连线噪声优化设计 | 第14-30页 |
| ·T/R 组件互连线噪声优化设计的必要性 | 第14-15页 |
| ·T/R 组件互连线噪声优化设计──去耦分析 | 第15-26页 |
| ·T/R 组件互连线噪声优化设计基础──长线理论 | 第15-16页 |
| ·T/R 组件互连线去耦后的 RLC 模型 | 第16-20页 |
| ·T/R 组件互连线去耦后的测试模型 | 第20-23页 |
| ·数值分析与结论 | 第23-26页 |
| ·噪声峰值的影响因素 | 第26-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 4 T/R 组件的热分析与热设计 | 第30-51页 |
| ·T/R 组件热分析、热设计的必要性 | 第30-31页 |
| ·热分析的基本理论 | 第31-33页 |
| ·传热学经典理论 | 第31页 |
| ·热传递的三种方式 | 第31-32页 |
| ·稳态传热 | 第32-33页 |
| ·热的有限元分析和 ANSYS 软件 | 第33-36页 |
| ·有限元分析的原理 | 第33-34页 |
| ·有限元分析的步骤 | 第34-35页 |
| ·有限元分析软件 ANSYS | 第35页 |
| ·ANSYS 有限元分析流程 | 第35-36页 |
| ·T/R MCM 的 ANSYS 热分析 | 第36-44页 |
| ·问题的描述及热模型的建立 | 第37-39页 |
| ·材料属性的定义 | 第39页 |
| ·T/R MCM 模型网格的生成 | 第39-40页 |
| ·加载、优化求解 | 第40页 |
| ·温度场分布 | 第40-42页 |
| ·热应力分析 | 第42-44页 |
| ·散热性能改善分析 | 第44-49页 |
| ·散热片的散热系数对传热的影响 | 第44-47页 |
| ·空气对流系数对传热的影响 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 5 T/R MCM 的失效研究 | 第51-57页 |
| ·T/R MCM 的失效率研究的必要性和过程 | 第51-52页 |
| ·影响 T/R MCM 失效率的主要因素 | 第52-53页 |
| ·T/R MCM 失效预计模型 | 第53-55页 |
| ·国际上常用的 GaAS MMIC 失效预计模型 | 第54页 |
| ·微波 MCM 失效预计模型的提出 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 6 结论 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |
