| 摘要 | 第1-7页 |
| 英文摘要 | 第7-10页 |
| 目录 | 第10-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-32页 |
| ·无铅电子焊料的发展背景 | 第13-14页 |
| ·电子焊料的性能及微电子工业对无铅焊料的性能要求 | 第14-17页 |
| ·工艺性能 | 第14-16页 |
| ·可靠性 | 第16页 |
| ·微电子工业对无铅焊料的性能要求 | 第16-17页 |
| ·国内外研究与开发概况 | 第17-22页 |
| ·国外研发概况 | 第17-20页 |
| ·国内研发概况 | 第20页 |
| ·当前主要研究对象 | 第20-22页 |
| ·Sn-Zn系无铅焊料研究 | 第22-31页 |
| ·Sn-Zn二元合金研究 | 第23-26页 |
| ·Sn-Zn的合金化研究 | 第26-30页 |
| ·适用于Sn-Zn焊料合金助焊剂的研究 | 第30-31页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第31-32页 |
| 第二章 磷和硫对Sn-9Zn润湿性的改性作用研究 | 第32-52页 |
| ·引言 | 第32-34页 |
| ·实验方法 | 第34-39页 |
| ·合金制备 | 第34-35页 |
| ·润湿性测量 | 第35-39页 |
| ·合金表面SIMS分析 | 第39页 |
| ·粘度测试 | 第39页 |
| ·结果与讨论 | 第39-51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| 第三章 Sn-9Zn的组织、抗蠕变性能及磷和硫的影响 | 第52-70页 |
| ·引言 | 第52-53页 |
| ·实验方法 | 第53-57页 |
| ·材料与试样 | 第53-54页 |
| ·弯折蠕变试验 | 第54-55页 |
| ·显微组织分析 | 第55-57页 |
| ·Sn-9Zn合金凝固组织与添加P、S的影响 | 第57-64页 |
| ·冷却速率的影响 | 第57-60页 |
| ·熔体过热度的影响 | 第60-61页 |
| ·凝固后时效的影响 | 第61-63页 |
| ·添加P和S的影响 | 第63-64页 |
| ·Sn-9Zn合金抗蠕变性能与添加P、S的影响 | 第64-69页 |
| ·小结 | 第69-70页 |
| 第四章 Sn-9Zn/Cu焊点界面结构、结合强度及磷和硫的影响 | 第70-86页 |
| ·引言 | 第70-71页 |
| ·实验方法 | 第71-72页 |
| ·Sn-9Zn/Cu界面结构 | 第72-85页 |
| ·钎焊过程中形成的界面 | 第72-79页 |
| ·焊点界面IMC层厚度在时效中的变化 | 第79-81页 |
| ·磷和硫对Sn-9Zn/Cu焊点界面结构与结合强度的影响 | 第81-85页 |
| ·小结 | 第85-86页 |
| 第五章 Sn-9Zn合金的物理化学性能及各种合金化的影响 | 第86-97页 |
| ·引言 | 第86页 |
| ·实验方法 | 第86-88页 |
| ·熔点测量 | 第86-87页 |
| ·电导率和热导率测量 | 第87-88页 |
| ·线膨胀系数测量 | 第88页 |
| ·氧化性能测量 | 第88页 |
| ·腐蚀性测量 | 第88页 |
| ·结果与讨论 | 第88-96页 |
| ·焊料熔点 | 第88-91页 |
| ·电导率和热导率 | 第91-92页 |
| ·线膨胀系数 | 第92-93页 |
| ·氧化性能 | 第93-95页 |
| ·腐蚀性能 | 第95-96页 |
| ·小结 | 第96-97页 |
| 总结 | 第97-98页 |
| 1 本文的研究结论 | 第97页 |
| 2 本文的创新之处 | 第97-98页 |
| 参考文献 | 第98-109页 |
| 攻读博士学位期间所发表论文 | 第109-111页 |
| 致谢 | 第111页 |
