电子封装用低膨胀高导热钨铜复合材料的工艺研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 符号清单 | 第10-12页 |
| 插图清单 | 第12-14页 |
| 表格清单 | 第14-15页 |
| 第一章 引言 | 第15-18页 |
| 第二章 文献综述 | 第18-34页 |
| ·常用封装材料 | 第18-21页 |
| ·钨铜复合材料研究现状 | 第21-22页 |
| ·钨铜复合材料的制备方法 | 第22-26页 |
| ·钨铜复合材料致密化问题和方法 | 第26-30页 |
| ·常见缺陷及解决办法 | 第30-32页 |
| ·钨铜复合材料的其它应用 | 第32页 |
| ·本研究工作的主要内容 | 第32-34页 |
| 第三章 材料成分选择及制备工艺 | 第34-43页 |
| ·性能参数设计及材料组分的选择 | 第34-36页 |
| ·加工方法的选择及工艺路线的确定 | 第36-37页 |
| ·制备工艺流程 | 第37-41页 |
| ·性能测试与组织结构观察 | 第41-43页 |
| ·本章小结 | 第43页 |
| 第四章 制备工艺对钨铜复合材料显微组织的影响 | 第43-56页 |
| ·粉末压制的影响 | 第43-48页 |
| ·钨粉粒径及粒径分布的影响 | 第48-51页 |
| ·诱导铜粉的影响 | 第51-53页 |
| ·温度的影响 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第五章 熔渗过程分析及控制 | 第56-68页 |
| ·熔渗机理及条件 | 第56-58页 |
| ·原材料的影响 | 第58-61页 |
| ·烧结过程相关因素的影响 | 第61-65页 |
| ·实际导热系数、热膨胀系数与理论设计值的差异分析 | 第65-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
