第一章 绪 论 | 第1-32页 |
1.1 引言 | 第13-14页 |
1.2 课题研究目的及意义 | 第14-16页 |
1.3 非球面加工方法介绍 | 第16-27页 |
1.3.1 轻量化技术 | 第16-19页 |
1.3.1.1 复制技术(Replication Lightweight Technology) | 第17-18页 |
1.3.1.2 “面片”技术 (Facesheet Lightweight Technology) | 第18页 |
1.3.1.3 蜂窝状结构(Honeycomb technology) | 第18-19页 |
1.3.2 非球面的铣磨成型技术 | 第19-21页 |
1.3.3 非球面的研磨、抛光技术 | 第21-27页 |
1.3.3.1 计算机控制抛光(Computer Controlled Optical Surfacing) | 第21-23页 |
1.3.3.2 应力抛光技术(Stress Lap Polishing) | 第23-24页 |
1.3.3.3 磁流变抛光技术(Magnetorheological Finishing) | 第24-26页 |
1.3.3.4 离子束抛光(Ion Beam Milling) | 第26-27页 |
1.3.3.5 离轴非球面镜制造技术 | 第27页 |
1.4 非球面面形检测方法 | 第27-30页 |
1.4.1 轮廓测量 | 第27-29页 |
1.4.2 斜率测量 | 第29页 |
1.4.3 零位补偿检验 | 第29-30页 |
1.4.4 非零位检验 | 第30页 |
1.5 本文的主要研究内容 | 第30-32页 |
第二章 离轴非球面初始球面及磨盘参数的确定 | 第32-54页 |
2.1 简 介 | 第32-35页 |
2.2 离轴非球面度及最接近球面曲率半径的求解 | 第35-39页 |
2.3 CCOS制造技术中小磨头的结构及参数优化设计 | 第39-53页 |
2.3.1 计算机控制光学表面成形技术的数学模型 | 第39-41页 |
2.3.2 磨头工作函数的计算机模拟及优化设计 | 第41-53页 |
2.3.2.1 行星运动磨头参数及结构的优化设计 | 第41-47页 |
2.3.2.2 平转动方式下抛光盘的去除函数 | 第47-51页 |
2.3.2.3 研磨材料工艺实验 | 第51-53页 |
2.4 本章小结 | 第53-54页 |
第三章 研磨阶段测量方法的研究 | 第54-79页 |
3.1 简 介 | 第54-55页 |
3.2 双测头轮廓仪的构成 | 第55-60页 |
3.2.1 测量单元 | 第55-57页 |
3.2.2 控制单元 | 第57页 |
3.2.3 软件单元 | 第57-60页 |
3.3 双测头轮廓仪测量原理 | 第60-71页 |
3.3.1 测量过程描述 | 第60-61页 |
3.3.2 测量原理 | 第61-63页 |
3.3.3 测量结果中线性误差的去除 | 第63-66页 |
3.3.4 测头直径的三维补偿 | 第66-67页 |
3.3.5 双测头轮廓仪测量精度分析 | 第67-71页 |
3.4 面形误差的SHEPARD插值处理 | 第71-74页 |
3.5 基于SHEPARD插值模型的CCOS研磨实验 | 第74-78页 |
3.6 本章小结 | 第78-79页 |
第四章 抛光阶段面形检测方法的研究 | 第79-97页 |
4.1 简 介 | 第79-80页 |
4.2 零位补偿检验的原理 | 第80-81页 |
4.3 零补偿器的类型 | 第81-83页 |
4.4 补偿检验中的一些注意事项 | 第83-84页 |
4.5 零位补偿器的设计 | 第84-91页 |
4.6 零位补偿检验中调整误差对测量结果的影响 | 第91-96页 |
4.7 本章小节 | 第96-97页 |
第五章 矩形离轴非球面的制造 | 第97-114页 |
5.1 简介 | 第97页 |
5.2 离轴三镜的研磨 | 第97-104页 |
5.2.1 初始球面的确定 | 第97-100页 |
5.2.2 离轴非球面的研磨 | 第100-104页 |
5.3 离轴三镜的抛光 | 第104-113页 |
5.3.1 温度可控抛光盘的制备 | 第106-107页 |
5.3.2 三镜的抛光 | 第107-113页 |
5.4 本章小结 | 第113-114页 |
第六章 结论及工作展望 | 第114-116页 |
参考文献 | 第116-125页 |
作者简介 | 第125-126页 |
发表和待发表学术论文 | 第126-127页 |
致 谢 | 第127-17页 |
图表索引 | 第17-127页 |
图1.1 主镜轻量化发展历程 | 第17页 |
图1.2 复制技术原理 | 第17-18页 |
图1.3 53厘米直径“面片”式轻质镜 | 第18-19页 |
图1.4 碳化硅(C/SIC)蜂窝结构轻质镜 | 第19-20页 |
图1.5 8.3米直径的非球面主镜 | 第20-24页 |
图1.6 应力抛光 | 第24-25页 |
图1.7 磁流变抛光抛光原理 | 第25-28页 |
图1.8 摆臂轮廓测量原理 | 第28-32页 |
图2.1 CCOS加工非球面示意图 | 第32-33页 |
图2.2 FSGJ-1非球面数控加工中心 | 第33页 |
图2.3 直径500毫米主镜检测结果 | 第33-34页 |
图2.4 离轴非球面制造流程图 | 第34-37页 |
图2.5 离轴非球面 | 第37页 |
图2.6 平移并旋转后的非球面及最接近球面 | 第37-38页 |
图2.7 截面上的残余误差 | 第38页 |
图2.8 全口径内残余误差的分布 | 第38-41页 |
图2.9 磨头工作函数曲线 | 第41页 |
图2.10 行星运动原理图 | 第41-42页 |
图2.11 磨头运动方式示意图 | 第42-43页 |
图2.12 磨头工作特性曲线族 | 第43-44页 |
图2.13 G、F关系曲线 | 第44页 |
图2.14 优化后的磨头特性曲线(E=8,G=0.83,F=0.479) | 第44-45页 |
图2.15 优化后的磨头特性曲线(E=8,G=0.83,G_1=0.77,F=0.562) | 第45-46页 |
图2.16 行星抛光实验装置 | 第46页 |
图2.17 抛光工艺实验结果(ZYGO干涉仪) | 第46-47页 |
图2.18 平转动式磨头运动原理图 | 第47-48页 |
图2.19 磨头平转动工作特性曲线(E/R=0.7) | 第48页 |
图2.20 β—F关系曲线 | 第48-50页 |
图2.21 磨头平转动机构 | 第50-49页 |
图2.22 抛光工艺实验结果 | 第49-50页 |
图2.23 行星运动磨头磨损分布图 | 第50-51页 |
图2.24 磨头上一点运动轨迹 | 第51-52页 |
图2.25 研磨量-时间曲线 | 第52页 |
图2.26 常数K-时间关系曲线 | 第52-56页 |
图3.1 双测头轮廓仪结构示意图 | 第56页 |
图3.2 双测头轮廓仪实物照片 | 第56-58页 |
图3.3 扫描采样点模式 | 第58页 |
图3.4 扫描控制界面 | 第58-59页 |
图3.5 运动控制界面 | 第59页 |
图3.6 测量结果显示界面 | 第59-60页 |
图3.7 加工代码界面 | 第60-61页 |
图3.8 理想情况的矢高差 | 第61-62页 |
图3.9 实际状态矢高差 | 第62-63页 |
图3.10 双测头矢高测量 | 第63-64页 |
图3.11 导轨、转台和工件位置关系示意图 | 第64-66页 |
图3.12 半径R测头的曲面测量示意图 | 第66-68页 |
图3.13 直尺直线度 | 第68-69页 |
图3.14 矩形直梁有限元分析(变形1.88μM) | 第69-70页 |
图3.15 反拱形梁有限元分析(1.28μM) | 第70页 |
图3.16 桥形梁有限元分析(变形0.22μM) | 第70-71页 |
图3.17 面形误差拟和 | 第71-72页 |
图3.18 测量盲区示意图 | 第72-74页 |
图3.19 拟和对比图 | 第74-75页 |
图3.20 早期阶段的非球面面形误差 | 第75页 |
图3.21 几个加工周期后的面形误差 | 第75-76页 |
图3.22 研磨阶段面形误差收敛曲线及其工艺规范 | 第76页 |
图3.23 粗抛后的面形误差(0.76微米RMS) | 第76-77页 |
图3.24 干涉测量结果 | 第77-80页 |
图4.1 零位补偿检验光路图 | 第80-82页 |
图4.2 几种折射式零位补偿检验光路图 | 第82-84页 |
图4.3 OFFNER折射型补偿器检验光路 | 第84-86页 |
图4.4 OFFNER零位检验光路图 | 第86-88页 |
图4.5 OFFNER补偿器结构形式 | 第88-90页 |
图4.6 理论设计的波像差 | 第90-91页 |
图4.7 间隔调整后的波像差 | 第91-93页 |
图4.8 具有调整误差的离轴抛物镜补偿检验 | 第93-95页 |
图4.9 离轴测量域 | 第95页 |
图4.10 不同调整误差对应的干涉图样 | 第95-98页 |
图5.1 初始球面半径的选取 | 第98页 |
图5.2 残余误差等高图 | 第98-99页 |
图5.3 离轴非球面与最接近球面在横截面上的矢高差 | 第99-100页 |
图5.4 离轴非球面三镜加工轨迹示意图 | 第100-101页 |
图5.5 三镜的研磨阶段各加工时期的面形检测结果 | 第101-102页 |
图5.6 离轴三镜的补偿检验 | 第102页 |
图5.7 补偿器与其五维精密调整架近照 | 第102-103页 |
图5.8 三镜与其三维精密调整架近照 | 第103-104页 |
图5.9 粗抛后干涉测量结果 | 第104-105页 |
图5.10 新数控抛光设备 | 第105-106页 |
图5.11 温度可控抛光盘原理 | 第106-109页 |
图5.12 CCOS抛光阶段工艺规范 | 第109页 |
图5.13 CCOS初期检测结果 | 第109-110页 |
图5.14 CCOS中期检测结果 | 第110-111页 |
图5.15 CCOS抛光后期检测结果 | 第111-112页 |
图5.16 三镜试验镜最终面形测量结果 | 第112-23页 |
表1.1 加工中心的功能 | 第23页 |
表1.2 设备加工精度比较 | 第23-90页 |
表4.1 offner补偿器设计数据 | 第90-91页 |
表4.2 间隔调整后的补偿器设计数据 | 第91-92页 |
表4.3 制造误差对波前的响影 | 第92-97页 |
表5.1 轻型宽覆盖相机离轴三反镜技术指标 | 第97-107页 |
表5.2 温控抛光盘的胶号与输入电压对表 | 第107-127页 |