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串行总线接口仿真系统的研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-9页
第一章 绪论第9-13页
   ·串行总线的发展第9-10页
   ·研究的必要性和意义第10-11页
   ·本文的主要研究工作第11-12页
 本章小结第12-13页
第二章 串行通信接口第13-18页
   ·串口通信相关概念第13-15页
     ·串行通信模式第13-14页
     ·异步通信第14-15页
   ·RS-232-C 通信标准第15-17页
     ·串行接口的引脚第15-16页
     ·电气特性第16-17页
 本章小结第17-18页
第三章 RS485 串行通信软件仿真系统的设计第18-46页
   ·软件简介第18-21页
     ·VISUAL BASIC 6.0 软件介绍第18-19页
     ·关于串行控件MSCOMM第19-21页
   ·软件的总体设计第21-24页
   ·软件中MODBUS 协议通讯系统的设计第24-33页
     ·MODBUS 协议介绍第24-25页
     ·数据的发送与响应第25-26页
     ·MODBUS 的功能码第26-30页
     ·软件中RTU 模式通信的设计第30-32页
     ·软件中ASCII 模式通信的设计第32-33页
   ·软件中通用通讯方式的设计第33-35页
   ·数据传输的细节设计第35-45页
     ·通信参数的选择第35-36页
     ·功能码的选择与格式的变化第36页
     ·校验与校验检测问题第36-40页
     ·自动发送功能与发送计数功能第40页
     ·对发送数据的处理第40-41页
     ·对接收数据的分解第41-43页
     ·从机对发送数据的自动分析第43-44页
     ·设置帮助文件第44-45页
 本章小结第45-46页
第四章 SPI 串行通信硬件仿真系统的设计第46-63页
   ·关于串行总线SPI第46-48页
     ·SPI 的通信原理第46-47页
     ·SPI 总线四种时钟方式第47-48页
   ·硬件仿真的设计思想第48-50页
     ·设计中SPI 时钟方式的选择方法第48-49页
     ·SPI 硬件仿真系统的设计方法第49-50页
   ·SPI 串行总线通信仿真设计实例第50-62页
     ·TLC1549 电路图的设计第50-54页
     ·TLC2543 电路图的设计第54-57页
     ·根据TLC1549 硬件电路图设计的软件第57-62页
 本章小结第62-63页
第五章 下位机对R5485 串行通信仿真系统的测试第63-69页
   ·功能码03H 功能之一:读取仪表的现场控制状态与实时温度第63-64页
   ·功能码03H 功能之二:读取仪表内部设置的温度控制参数第64-65页
   ·功能码06H:主机对仪表的输出控制触点强制操作第65-66页
   ·功能码10H:设置仪表内部的温度控制参数第66-67页
   ·功能码11H:主机读出仪表的型号第67-68页
 本章小结第68-69页
结论第69-71页
参考文献第71-73页
附录A 部分软件程序第73-74页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第74-75页
致谢第75-76页

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