摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-9页 |
第一章 绪论 | 第9-13页 |
·串行总线的发展 | 第9-10页 |
·研究的必要性和意义 | 第10-11页 |
·本文的主要研究工作 | 第11-12页 |
本章小结 | 第12-13页 |
第二章 串行通信接口 | 第13-18页 |
·串口通信相关概念 | 第13-15页 |
·串行通信模式 | 第13-14页 |
·异步通信 | 第14-15页 |
·RS-232-C 通信标准 | 第15-17页 |
·串行接口的引脚 | 第15-16页 |
·电气特性 | 第16-17页 |
本章小结 | 第17-18页 |
第三章 RS485 串行通信软件仿真系统的设计 | 第18-46页 |
·软件简介 | 第18-21页 |
·VISUAL BASIC 6.0 软件介绍 | 第18-19页 |
·关于串行控件MSCOMM | 第19-21页 |
·软件的总体设计 | 第21-24页 |
·软件中MODBUS 协议通讯系统的设计 | 第24-33页 |
·MODBUS 协议介绍 | 第24-25页 |
·数据的发送与响应 | 第25-26页 |
·MODBUS 的功能码 | 第26-30页 |
·软件中RTU 模式通信的设计 | 第30-32页 |
·软件中ASCII 模式通信的设计 | 第32-33页 |
·软件中通用通讯方式的设计 | 第33-35页 |
·数据传输的细节设计 | 第35-45页 |
·通信参数的选择 | 第35-36页 |
·功能码的选择与格式的变化 | 第36页 |
·校验与校验检测问题 | 第36-40页 |
·自动发送功能与发送计数功能 | 第40页 |
·对发送数据的处理 | 第40-41页 |
·对接收数据的分解 | 第41-43页 |
·从机对发送数据的自动分析 | 第43-44页 |
·设置帮助文件 | 第44-45页 |
本章小结 | 第45-46页 |
第四章 SPI 串行通信硬件仿真系统的设计 | 第46-63页 |
·关于串行总线SPI | 第46-48页 |
·SPI 的通信原理 | 第46-47页 |
·SPI 总线四种时钟方式 | 第47-48页 |
·硬件仿真的设计思想 | 第48-50页 |
·设计中SPI 时钟方式的选择方法 | 第48-49页 |
·SPI 硬件仿真系统的设计方法 | 第49-50页 |
·SPI 串行总线通信仿真设计实例 | 第50-62页 |
·TLC1549 电路图的设计 | 第50-54页 |
·TLC2543 电路图的设计 | 第54-57页 |
·根据TLC1549 硬件电路图设计的软件 | 第57-62页 |
本章小结 | 第62-63页 |
第五章 下位机对R5485 串行通信仿真系统的测试 | 第63-69页 |
·功能码03H 功能之一:读取仪表的现场控制状态与实时温度 | 第63-64页 |
·功能码03H 功能之二:读取仪表内部设置的温度控制参数 | 第64-65页 |
·功能码06H:主机对仪表的输出控制触点强制操作 | 第65-66页 |
·功能码10H:设置仪表内部的温度控制参数 | 第66-67页 |
·功能码11H:主机读出仪表的型号 | 第67-68页 |
本章小结 | 第68-69页 |
结论 | 第69-71页 |
参考文献 | 第71-73页 |
附录A 部分软件程序 | 第73-74页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第74-75页 |
致谢 | 第75-76页 |