基于PCB板级电路模块可制造性设计的分析与仿真
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-17页 |
| ·可制造性设计 | 第8-13页 |
| ·DFM概念 | 第8-12页 |
| ·DFM特点 | 第12页 |
| ·DFM分类 | 第12-13页 |
| ·板级电路DFM分析仿真 | 第13-15页 |
| ·研究现状 | 第13-14页 |
| ·存在问题 | 第14-15页 |
| ·本文工作 | 第15页 |
| ·本文内容安排 | 第15-17页 |
| 第二章 系统总体设计 | 第17-22页 |
| ·可制造性设计分析仿真系统总体结构 | 第17页 |
| ·各部分功能结构 | 第17-21页 |
| ·EDA文件预处理模块 | 第18页 |
| ·可制造性设计规范模块 | 第18-19页 |
| ·数据库建立和维护模块 | 第19-20页 |
| ·仿真输出模块 | 第20页 |
| ·错误检测模块 | 第20-21页 |
| ·小结 | 第21-22页 |
| 第三章 ORCAD 软件设计数据的分析与提取 | 第22-46页 |
| ·异构EDA设计数据的分析方法 | 第22-24页 |
| ·ORCAD设计文件的格式分析 | 第24-42页 |
| ·文件开头 | 第24页 |
| ·逻辑层和物理层字段 | 第24-28页 |
| ·THRU字段 | 第28-31页 |
| ·SYM字段 | 第31-33页 |
| ·COMP字段 | 第33-34页 |
| ·Obs字段 | 第34-40页 |
| ·C(Net字段 | 第40-42页 |
| ·仿真文件结构的设计 | 第42-45页 |
| ·设计数据的提取转换 | 第45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| 第四章 可制造性设计规范 | 第46-61页 |
| ·元器件设计规范 | 第46-52页 |
| ·元器件布局设计 | 第46-48页 |
| ·表面贴装元器件之间的间距设计规则 | 第48-49页 |
| ·元器件区域范围内其它允许设计规则 | 第49-50页 |
| ·元器件与PCB板边缘的间距规则 | 第50-51页 |
| ·元器件与PCB上其它设计之间的间距规则 | 第51页 |
| ·元器件可组装间距设计规则 | 第51页 |
| ·元器件组装区域边界与孔之间的间距设计规则 | 第51页 |
| ·元器件与金手指间距设计规则 | 第51页 |
| ·元器件与孔间距设计规则 | 第51-52页 |
| ·元器件选用规则 | 第52页 |
| ·焊盘设计规范 | 第52-60页 |
| ·表面贴装元件的焊盘设计 | 第52-54页 |
| ·插装元件的焊盘设计 | 第54-55页 |
| ·基于工艺考虑的非元件焊盘的设计 | 第55-58页 |
| ·焊盘与焊盘间距设计规则 | 第58-59页 |
| ·焊盘与布线间距设计规则 | 第59-60页 |
| ·小结 | 第60-61页 |
| 第五章 板级电路DFM 仿真系统的几何建模及实现 | 第61-68页 |
| ·建模实现基础 | 第61-62页 |
| ·面向对象的几何建模方法 | 第61页 |
| ·基于OpenGL的几何建模方法 | 第61-62页 |
| ·数据结构的设计 | 第62-65页 |
| ·器件建模实现 | 第63-64页 |
| ·基板建模实现 | 第64-65页 |
| ·贴装过程仿真 | 第65-67页 |
| ·贴装过程错误检测 | 第67页 |
| ·小结 | 第67-68页 |
| 第六章 结束语 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
| 作者在读期间的研究成果 | 第74-75页 |
