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掺锶锰酸镧薄膜的制备工艺及电性能研究

摘要第1-14页
ABSTRACT第14-19页
第1章 绪言第19-57页
   ·稀土钙钛矿材料的研究现状第19-21页
   ·锰酸镧基材料物理特征第21-28页
     ·晶体结构第21-25页
     ·导电模型第25-26页
     ·电子-声子相互作用第26-27页
     ·相分离第27-28页
   ·锰酸镧基薄膜应用现状第28-30页
   ·锰酸镧基薄膜制备工艺第30-45页
     ·脉冲激光沉积法第30-33页
     ·磁控溅射法第33-36页
     ·溶胶-凝胶法第36-40页
       ·传统溶胶-凝胶法第36-39页
       ·复合Sol-gel法第39-40页
     ·丝网印刷法第40-44页
       ·浆料对成膜质量的影响第41-43页
       ·其它工艺环节对成膜质量的影响第43-44页
     ·其它制备方法第44-45页
   ·本文的研究目的及意义第45-46页
     ·研究目的第45页
     ·研究意义第45-46页
   ·本文的研究内容第46页
 参考文献第46-57页
第2章 La_(1-x)Sr_xMnO_3薄膜的制备工艺及表征手段第57-64页
   ·La_(1-x)Sr_xMnO_3薄膜的制备工艺第57-60页
     ·基底选择第57-59页
     ·原材料及设备第59-60页
   ·表征方法及测试设备第60-63页
 参考文献第63-64页
第3章 复合Sol-gel法制备的薄膜组织和电性能第64-90页
   ·引言第64页
   ·复合Sol-gel法的工艺优化第64-67页
     ·复合浆料的制备第64-66页
     ·薄膜的制备工艺第66-67页
     ·优化后的具体工艺第67页
   ·关键工艺参数对薄膜组织和电性能的影响第67-84页
     ·复合浆料组成第68-74页
     ·浸渍次数第74-77页
     ·封孔次数第77-79页
     ·掺锶量第79-84页
   ·元件的试制第84-87页
   ·本章小结第87-88页
 参考文献第88-90页
第4章 复合Sol-gel法制膜用复合浆料的稳定性研究第90-109页
   ·引言第90页
   ·酸性浆料的稳定性第90-98页
   ·碱性浆料的稳定性第98-106页
   ·本章小结第106页
 参考文献第106-109页
第5章 丝网印刷法制备的薄膜组织与性能第109-132页
   ·引言第109页
   ·丝网印刷法制膜工艺第109-111页
   ·丝网印刷法工艺优化第111-123页
     ·浆料组成对薄膜组织及性能的影响第111-119页
       ·溶剂的种类及加入量第111-112页
       ·有机添加剂EC的加入量第112-115页
       ·低熔点熔块粉的加入量第115-119页
     ·流平时间对薄膜组织及性能的影响第119-120页
     ·烧结制度对薄膜组织及性能的影响第120-123页
   ·掺锶量对薄膜组织、晶体结构及性能的影响第123-127页
   ·元件的试制第127-129页
   ·本章小结第129-130页
 参考文献第130-132页
第6章 锰酸锶镧薄膜的高温导电机制第132-150页
   ·引言第132-134页
   ·实验结果第134-138页
   ·讨论第138-145页
     ·两种小极化子导电模型之间的差异第138-140页
     ·掺杂对电导激活能与指前因子的影响第140-143页
     ·其它温区电阻率变化讨论第143-145页
   ·本章小结第145页
 参考文献第145-150页
第7章 结论第150-153页
   ·主要结论第150-152页
   ·主要创新点第152页
   ·下一步的工作想法第152-153页
致谢第153-154页
攻读博士学位论文期间完成的学术论文和成果第154-155页
英文论文第155-175页
学位论文评阅及答辩情况表第175页

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