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具有P反型层的FD LDMOS建模及数值分析

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-7页
目录第7-9页
第一章 绪论第9-16页
 §1.1 引言第9-10页
 §1.2 功率器件的发展简况第10-13页
 §1.3 LDMOS结构介绍第13-15页
 §1.4 本文主要工作第15-16页
第二章 LDMOS一般模型及数值参数参数分析第16-34页
 §2.1 高压功率集成电路中的LDMOS的一般模型(工艺与设计)第16-18页
 §2.2 LDMOS中P型反型层各参数器件耐压性能的影响第18-20页
 §2.3 带场板结构的LDMOS漂移区数值模型第20-34页
  §2.3.1 射频LDMOS漂移区模型第21-25页
  §2.3.2 栅源电压V_(GS)对于跨导g_m的影响第25-26页
  §2.3.3 场氧厚度t_(fox)对于跨导g_m的影响第26-27页
  §2.3.4 场板长度L_(fp)对于跨导g_m的影响第27-28页
  §2.3.5 场板电压V_(fp)对于跨导的影响第28-30页
  §2.3.6 自加热效应分析第30-31页
  §2.3.7 电容特性分析第31-34页
第三章 LDMOS结构的电场模型解析解析第34-45页
 §3.1 场板技术以及RESURF原理介绍第34-38页
  §3.1.1 场板技术(FP)第34-35页
  §3.1.2 RESURF技术第35-37页
  §3.1.3 DOUBLE RESURF第37-38页
 §3.2 功率LDMOS中的场极板参数分析第38-45页
  §3.2.1 功率LDMOS中漂移区数值模型第38-41页
  §3.2.2 仿真结果和分析第41-44页
  §3.2.3 本章小结第44-45页
第四章 LDMOS的稳定性分析第45-52页
 §4.1 KIRK效应第45-47页
 §4.2 寄生晶体管效应第47-48页
 §4.3 自加热效应第48-50页
 §4.4 热载流子效应第50-52页
第五章 结束语第52-53页
参考文献第53-57页
致谢第57-58页
攻读学位期间发表的学术论文第58-59页

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