| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第12-33页 |
| 1.1 研究背景 | 第12-15页 |
| 1.1.1 氯乙烯的性质和应用 | 第12-13页 |
| 1.1.2 世界氯乙烯的生产工艺 | 第13-15页 |
| 1.1.3 国内制备氯乙烯的方法概况 | 第15页 |
| 1.2 乙炔氢氯化汞催化剂 | 第15-18页 |
| 1.2.1 氯化汞催化剂及其催化机理 | 第15-16页 |
| 1.2.2 氯化汞催化剂存在的问题 | 第16-17页 |
| 1.2.3 低汞催化剂的研究 | 第17-18页 |
| 1.3 乙炔氢氯化无汞催化剂 | 第18-28页 |
| 1.3.1 非金属催化剂的研究 | 第18-20页 |
| 1.3.2 贵金属催化剂的研究 | 第20-27页 |
| 1.3.3 非贵金属Sn、Bi催化剂的研究 | 第27-28页 |
| 1.4 Cu催化剂 | 第28-31页 |
| 1.4.1 铜基催化剂的改性研究 | 第28-29页 |
| 1.4.2 Cu催化剂催化机理研究 | 第29-31页 |
| 1.5 研究思路与内容 | 第31-33页 |
| 第二章 实验部分 | 第33-42页 |
| 2.1 试剂与仪器 | 第33-35页 |
| 2.2 催化剂的制备 | 第35-37页 |
| 2.2.1 载体的预处理 | 第35页 |
| 2.2.2 CsCuCl_3活性相的制备 | 第35-36页 |
| 2.2.3 负载型催化剂制备 | 第36-37页 |
| 2.3 催化剂表征技术 | 第37-39页 |
| 2.3.1 N_2物理吸附的结构表征 | 第37-38页 |
| 2.3.2 电感耦合等离子体发射光谱ICP | 第38页 |
| 2.3.3 透射电子显微镜(TEM) | 第38页 |
| 2.3.4 X-射线衍射分析(XRD) | 第38页 |
| 2.3.5 X射线光电子能谱(XPS) | 第38-39页 |
| 2.3.6 热重分析(TG) | 第39页 |
| 2.3.7 程序升温脱附(TPD) | 第39页 |
| 2.3.8 程序升温还原(TPR) | 第39页 |
| 2.4 催化剂性能测定 | 第39-42页 |
| 2.4.1 催化剂评价装置 | 第39-40页 |
| 2.4.2 催化剂活性评价 | 第40页 |
| 2.4.3 产物气体的检测分析 | 第40-42页 |
| 第三章 炭负载Cu催化剂失活行为与活性再生的探究 | 第42-56页 |
| 3.1 不同CuCl_2负载量的催化剂的评价选择 | 第42-44页 |
| 3.1.1 不同负载量的Cu/AC评价实验 | 第42-44页 |
| 3.1.2 不同负载量的 Cu/AC 的 XRD 表征 | 第44页 |
| 3.2 Cu/AC失活机理的探究 | 第44-50页 |
| 3.2.1 失活前后Cu/AC的载体孔道结构分析 | 第45-46页 |
| 3.2.2 失活前后Cu/AC的铜物种定量分析 | 第46页 |
| 3.2.3 失活前后Cu/AC的活性中心结构的探究 | 第46-49页 |
| 3.2.4 失活前后Cu/AC的积碳分析 | 第49-50页 |
| 3.3 Cu_2(OH)_3Cl/AC 的直接制备 | 第50-52页 |
| 3.4 Cu/AC的活性再生实验 | 第52-54页 |
| 3.5 本章小结 | 第54-56页 |
| 第四章 Cu/AC催化剂的改性研究 | 第56-71页 |
| 4.1 非负载 CsCuCl_3结构的生成 | 第56-58页 |
| 4.2 Cu-Cs/AC 的结构表征 | 第58-61页 |
| 4.3 Cu-Cs/AC 评价实验 | 第61-66页 |
| 4.3.1 活性评价实验 | 第61-65页 |
| 4.3.2 长时间稳定性评价实验 | 第65-66页 |
| 4.4 Cu-Cs/AC 催化剂性能表征 | 第66-70页 |
| 4.4.1 程序升温脱附TPD表征 | 第66-67页 |
| 4.4.2 X-射线光电子能谱(XPS)表征 | 第67-68页 |
| 4.4.3 程序升温还原TPR表征 | 第68-70页 |
| 4.5 本章小结 | 第70-71页 |
| 第五章 总结与展望 | 第71-74页 |
| 5.1 工作总结 | 第71-72页 |
| 5.2 本文创新之处 | 第72-73页 |
| 5.3 工作展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-82页 |
| 附录 | 第82-83页 |
| 1 作者简历 | 第82页 |
| 2 科研成果 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
