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35mm低活化铁素体/马氏体钢厚板激光焊接接头组织及力学性能研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-22页
    1.1 引言第10页
    1.2 RAFM低活化铁素体/马氏体钢研究现状第10-11页
    1.3 RAFM低活化铁素体/马氏体钢焊接性研究现状第11-20页
        1.3.1 钨极氩弧焊(TIG)第12-14页
        1.3.2 热等静压扩散焊(HIP)第14-16页
        1.3.3 电子束焊(EB)第16-19页
        1.3.4 激光焊(LBW)第19-20页
    1.4 本文主要研究内容第20-22页
第2章 实验材料、方法和装置第22-28页
    2.1 试验条件第22-26页
        2.1.1 试验材料第22-23页
        2.1.2 试验设备第23-24页
        2.1.3 试验方法第24-26页
    2.2 显微组织分析及力学性能测试第26-28页
        2.2.1 金相组织观察第26-27页
        2.2.2 力学性能测试第27-28页
第3章 CLF-1钢激光自熔焊接特性的研究第28-42页
    3.1 引言第28页
    3.2 CLF-1钢激光自熔焊接工艺优化第28-31页
        3.2.1 CLF-1钢厚板钝边厚度的优化第28-30页
        3.2.2 13mmCLF-1钢激光焊接工艺第30-31页
    3.3 CLF-1钢激光自熔焊接接头组织特征第31-38页
        3.3.1 CLF-1钢激光自熔焊焊缝区元素成分分析第31页
        3.3.2 CLF-1钢激光自熔焊接接头金相显微组织形貌第31-33页
        3.3.3 焊后热处理对CLF-1钢焊接接头显微组织及析出相的影响第33-38页
    3.4 CLF-1钢激光自熔焊接接头力学性能研究第38-41页
        3.4.1 焊接接头显微硬度测试第38-39页
        3.4.2 拉伸性能第39-40页
        3.4.3 冲击韧性第40-41页
    3.5 本章小结第41-42页
第4章 35mm厚CLF-1钢窄间隙激光填丝焊第42-56页
    4.1 引言第42页
    4.2 厚板CLF-1钢打底焊第42-44页
        4.2.1 窄间隙坡口的设计优化第42-43页
        4.2.2 窄间隙坡口打底焊工艺第43-44页
    4.3 CLF-1钢厚板激光填丝焊接工艺优化第44-46页
        4.3.1 填充层焊接工艺优化第44-45页
        4.3.2 窄间隙激光填丝焊接最优工艺参数第45-46页
    4.4 35mm窄间隙激光填丝焊接接头组织分析第46-51页
        4.4.1 激光填丝层焊缝区元素成分分析第46页
        4.4.2 焊接接头金相分析第46-49页
        4.4.3 焊缝金属TEM分析第49-51页
    4.5 35mm窄间隙激光填丝焊接接头填丝层力学性能分析第51-55页
    4.6 本章小结第55-56页
结论第56-58页
参考文献第58-62页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文与专利申请第62-64页
致谢第64页

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