| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3页 |
| 1 绪论 | 第6-17页 |
| 1.1 电子封装概论 | 第6-7页 |
| 1.1.1 电子封装的定义 | 第6页 |
| 1.1.2 电子封装的功能 | 第6页 |
| 1.1.3 电子封装的发展趋势 | 第6-7页 |
| 1.2 国内外无铅钎料研究现状 | 第7-10页 |
| 1.2.1 钎焊的定义和分类 | 第7页 |
| 1.2.2 Sn-Pb | 第7-8页 |
| 1.2.3 Sn-Zn | 第8-9页 |
| 1.2.4 Sn-Cu | 第9页 |
| 1.2.5 Sn-Bi | 第9页 |
| 1.2.6 Sn-Ag | 第9页 |
| 1.2.7 Sn-In | 第9-10页 |
| 1.3 钎焊界面反应机理研究现状 | 第10-13页 |
| 1.3.1 Cu与液态Sn反应 | 第11-13页 |
| 1.3.2 Cu与固态Sn反应 | 第13页 |
| 1.4 纳米颗粒增强复合无铅钎料 | 第13-15页 |
| 1.4.1 纳米复合钎料类型及特点 | 第13-14页 |
| 1.4.2 纳米复合钎料国内外研究现状 | 第14-15页 |
| 1.5 论文研究内容及目的 | 第15-17页 |
| 2 试验材料及试验方法 | 第17-20页 |
| 2.1 TiO_2纳米颗粒复合钎料的制备 | 第17-18页 |
| 2.2 试验方法 | 第18-19页 |
| 2.2.1 钎焊试验 | 第18页 |
| 2.2.2 试样观测与分析方法 | 第18-19页 |
| 2.3 本章小结 | 第19-20页 |
| 3 Sn-xTiO_2复合钎料物理性能研究 | 第20-26页 |
| 3.1 Sn-xTiO_2复合钎料的热性能分析 | 第20-21页 |
| 3.2 Sn-xTiO_2复合钎料的润湿性能分析 | 第21-23页 |
| 3.3 Sn-xTiO_2复合钎料的导电性能分析 | 第23-25页 |
| 3.4 本章小结 | 第25-26页 |
| 4 Sn-xTiO_2复合钎料钎焊性能研究 | 第26-38页 |
| 4.1 TiO_2添加量对钎焊液-固界面反应的影响 | 第26-30页 |
| 4.1.1 钎焊接头横截面IMC微观形貌演化规律 | 第26-27页 |
| 4.1.2 钎焊接头顶面Cu_6Sn_5微观形貌演化规律 | 第27-30页 |
| 4.2 保温时间对复合钎料焊点液-固界面反应的影响 | 第30-33页 |
| 4.2.1 钎焊接头横截面IMC微观形貌演化规律 | 第30-31页 |
| 4.2.2 钎焊接头顶面Cu_6Sn_5微观形貌演化规律 | 第31页 |
| 4.2.3 钎焊保温时间对界面IMC生长速率的影响及生长机理 | 第31-33页 |
| 4.3 钎焊温度对复合钎料焊点液-固界面反应的影响 | 第33-36页 |
| 4.3.1 钎焊接头横截面IMC微观形貌演化规律 | 第33-34页 |
| 4.3.2 钎焊接头顶面Cu_6Sn_5微观形貌演化规律 | 第34-35页 |
| 4.3.3 钎焊温度对界面IMC生长速率的影响及生长机理 | 第35-36页 |
| 4.4 本章小结 | 第36-38页 |
| 5 时效对Sn-xTiO_2复合钎料界面反应的影响 | 第38-46页 |
| 5.1 时效过程钎焊接头横截面IMC微观形貌演化规律 | 第38页 |
| 5.2 时效过程钎焊接头顶面Cu_6Sn_5微观形貌演化规律 | 第38-43页 |
| 5.3 时效过程Sn-xTiO_2复合钎料界面IMC生长演化机制研究 | 第43-45页 |
| 5.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 6 多次回流对Sn-xTiO_2复合钎料界面反应的影响 | 第46-54页 |
| 6.1 多次回流过程钎焊接头横截面IMC微观形貌演化规律 | 第46页 |
| 6.2 多次回流过程钎焊接头顶面Cu_6Sn_5微观形貌演化规律 | 第46-51页 |
| 6.3 多次回流过程Sn-xTiO_2复合钎料界面IMC生长演化机制研究 | 第51-53页 |
| 6.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 结论 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 致谢 | 第60-62页 |
