| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 电子封装技术概论 | 第8-12页 |
| 1.1.1 电子封装技术简介 | 第8-10页 |
| 1.1.2 电子封装技术发展趋势 | 第10-12页 |
| 1.2 钎焊 | 第12-15页 |
| 1.2.1 钎焊的定义 | 第12-13页 |
| 1.2.2 常用的无铅钎料 | 第13-14页 |
| 1.2.3 常用的钎焊技术 | 第14-15页 |
| 1.3 钎焊界面反应研究现状及影响因素 | 第15-19页 |
| 1.3.1 钎焊界面反应机理研究现状 | 第15-17页 |
| 1.3.2 界面IMC生长的尺寸效应 | 第17-18页 |
| 1.3.3 多次回流对焊点界面反应的影响 | 第18-19页 |
| 1.4 本课题的研究内容与意义 | 第19-20页 |
| 2 试验材料与试验方法 | 第20-22页 |
| 2.1 试验材料的制备 | 第20页 |
| 2.2 试验方法 | 第20-22页 |
| 2.2.1 钎焊试验 | 第20页 |
| 2.2.2 高压空气吹扫试验 | 第20-21页 |
| 2.2.3 试样观测与分析方法 | 第21-22页 |
| 3 多次回流下Sn-xCu/Cu钎焊界面IMC生长尺寸效应的研究 | 第22-46页 |
| 3.1 多次回流下Sn/Cu钎焊界面反应尺寸效应的研究 | 第22-31页 |
| 3.1.1 多次回流下Sn/Cu钎焊界面尺寸效应试验结果 | 第22-28页 |
| 3.1.2 分析与讨论 | 第28-31页 |
| 3.2 多次回流下Sn-0.7Cu/Cu钎焊界面反应尺寸效应的研究 | 第31-37页 |
| 3.2.1 多次回流下Sn-0.7Cu/Cu钎焊界面尺寸效应试验结果 | 第31-36页 |
| 3.2.2 分析与讨论 | 第36-37页 |
| 3.3 微焊点中Cu含量对Sn-xCu/Cu钎焊界面反应的影响 | 第37-44页 |
| 3.3.1 多次回流下Sn-xCu/Cu钎焊界面反应的试验结果 | 第37-42页 |
| 3.3.2 分析与讨论 | 第42-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-46页 |
| 4 焊接工艺对Sn/Cu钎焊界面IMC生长尺寸效应的影响 | 第46-55页 |
| 4.1 钎焊温度对Sn/Cu钎焊界面IMC生长的影响 | 第46-50页 |
| 4.2 保温时间对Sn/Cu钎焊界面IMC生长的影响 | 第50-54页 |
| 4.3 本章小结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
