| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 课题研究背景和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 课题来源 | 第10页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第10-14页 |
| 1.3.1 硬质合金刀片加工现状 | 第10-12页 |
| 1.3.2 化学机械抛光机理研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3.3 化学机械抛光工艺研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3.4 目前存在的主要问题 | 第14页 |
| 1.4 研究目标及内容 | 第14-16页 |
| 第2章 YG8硬质合金刀片CMP加工的机理 | 第16-29页 |
| 2.1 YG8硬质合金刀片化学机械抛光 | 第16-17页 |
| 2.1.1 YG8刀片CMP系统的工作原理 | 第16页 |
| 2.1.2 YG8刀片CMP系统的主要影响因素 | 第16-17页 |
| 2.2 YG8硬质合金刀片CMP的化学反应机理 | 第17-20页 |
| 2.2.1 YG8刀片的材料特性 | 第17-18页 |
| 2.2.2 抛光液的配置 | 第18页 |
| 2.2.3 YG8刀片CMP的化学反应原理 | 第18-20页 |
| 2.3 YG8刀片与抛光垫之间的作用机理 | 第20-22页 |
| 2.3.1 YG8刀片与抛光垫的运动关系 | 第20-21页 |
| 2.3.2 YG8刀片与抛光垫的实际接触面积与接触压力 | 第21-22页 |
| 2.4 硬质合金刀片CMP系统磨粒的化学—机械材料去除机理 | 第22-28页 |
| 2.4.1 磨粒磨削模型 | 第22-24页 |
| 2.4.2 刀片CMP磨粒的化学—机械磨削模型 | 第24-26页 |
| 2.4.3 磨粒化学—机械材料去除的建模 | 第26-28页 |
| 2.5 本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 YG8刀片CMP工艺的试验研究 | 第29-44页 |
| 3.1 YG8刀片CMP试验仪器与设备 | 第29-31页 |
| 3.2 抛光垫特性对YG8硬质合金刀片CMP效果的影响 | 第31-37页 |
| 3.2.1 抛光垫特性及表面组织结构 | 第31-34页 |
| 3.2.2 试验方案和工艺参数 | 第34页 |
| 3.2.3 抛光垫特性对YG8刀片CMP试验的结果与分析 | 第34-37页 |
| 3.3 抛光液中磨粒对YG8硬质合金刀片CMP效果的影响 | 第37-41页 |
| 3.3.1 磨料的物理特性 | 第37-38页 |
| 3.3.2 试验方案与工艺参数 | 第38-39页 |
| 3.3.3 磨粒特性对YG8刀片CMP试验的结果与分析 | 第39-41页 |
| 3.4 抛光转速和压力对YG8刀片CMP材料去除率和表面粗糙度的影响 | 第41-42页 |
| 3.4.1 抛光转速对YG8刀片CMP试验结果与分析 | 第41-42页 |
| 3.4.2 抛光压力对YG8刀片CMP试验结果与分析 | 第42页 |
| 3.5 本章小结 | 第42-44页 |
| 第4章 基于响应曲面法的工艺参数优化研究 | 第44-60页 |
| 4.1 响应曲面法 | 第44-45页 |
| 4.1.1 响应曲面设计 | 第44-45页 |
| 4.1.2 响应变量和自变量的选取 | 第45页 |
| 4.2 响应曲面的试验设计 | 第45-47页 |
| 4.2.1 中心复合设计(CCD)试验方案 | 第45-46页 |
| 4.2.2 试验数据采集与结果 | 第46-47页 |
| 4.3 基于响应曲面法建立回归模型 | 第47-50页 |
| 4.3.1 工艺参数的显著性分析 | 第47-49页 |
| 4.3.2 二次响应曲面回归模型的建立 | 第49-50页 |
| 4.4 基于响应曲面法的模型检验和优化分析 | 第50-59页 |
| 4.4.1 模型的检验 | 第50-53页 |
| 4.4.2 工艺参数对材料去除率和表面粗糙度影响规律的分析 | 第53-55页 |
| 4.4.3 基于回归模型的工艺参数组合优化 | 第55-56页 |
| 4.4.4 试验验证 | 第56-59页 |
| 4.5 本章小结 | 第59-60页 |
| 第5章 总结与展望 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 攻读硕士期间所取得的成果以及参与项目 | 第67页 |
