| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 PCB钻针发展 | 第11-24页 |
| 1.3 国内外PCB钻针材质研究 | 第24-25页 |
| 1.4 本工作的研究意义和内容 | 第25-27页 |
| 第二章 实验原料及工艺流程 | 第27-34页 |
| 2.1 实验原料 | 第27-28页 |
| 2.1.1 WC、Co原料粉末 | 第27-28页 |
| 2.1.2 成形剂 | 第28页 |
| 2.2 分析与检测 | 第28-31页 |
| 2.3 工艺流程介绍 | 第31-32页 |
| 2.3.1 RTP制备 | 第32页 |
| 2.3.2 挤压成型 | 第32页 |
| 2.4 小结 | 第32-34页 |
| 第三章 φ0.25-0.5mm PCB钻针材质开发 | 第34-41页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 牌号开发-GU10UF | 第34-35页 |
| 3.3 GU10UF牌号客户端测试及指标确认 | 第35-39页 |
| 3.3.1 GU10UF牌号客户端测试结果(刃径0.50mm) | 第35-37页 |
| 3.3.2 GU10UF牌号客户端测试结果(刃径0.25mm) | 第37-39页 |
| 3.3.3 GU10UF牌号性能指标 | 第39页 |
| 3.4 小结 | 第39-41页 |
| 第四章 φ0.10-0.25mm PCB钻针材质开发 | 第41-48页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 牌号开发-GU084 | 第41-44页 |
| 4.3 GU084牌号客户端测试及指标确认 | 第44-47页 |
| 4.3.1 GU084牌号客户端测试 | 第44-46页 |
| 4.3.2 GU084牌号性能指标 | 第46-47页 |
| 4.4 小结 | 第47-48页 |
| 第五章 PCB钻针基体挤压制备工艺研究 | 第48-68页 |
| 5.1 引言 | 第48页 |
| 5.2 混炼工艺研究 | 第48-54页 |
| 5.2.1 成形剂配方设计 | 第49-52页 |
| 5.2.2 混炼工艺 | 第52-54页 |
| 5.3 挤压工艺研究 | 第54-60页 |
| 5.3.1 挤压设备 | 第54-56页 |
| 5.3.2 模具 | 第56-59页 |
| 5.3.3 挤压速度与压力 | 第59-60页 |
| 5.4 烧结工艺研究 | 第60-65页 |
| 5.4.1 脱蜡工艺 | 第60-62页 |
| 5.4.2 真空烧结工艺 | 第62-65页 |
| 5.5 合金检测结果及分析 | 第65-66页 |
| 5.6 小结 | 第66-68页 |
| 第六章 结论与展望 | 第68-70页 |
| 6.1 结论 | 第68-69页 |
| 6.2 展望 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
