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基于内聚力模型的复合材料胶接接头界面失效机理研究

致谢第5-6页
摘要第6-8页
ABSTRACT第8-10页
第一章 绪论第16-23页
    1.1 研究背景第16-17页
    1.2 研究现状和存在的问题第17-22页
    1.3 本文研究内容第22-23页
第二章 脆性胶接接头失效分析第23-32页
    2.1 内聚力模型第23-26页
        2.1.1 双线性内聚力模型第23-24页
        2.1.2 指数形内聚力模型第24-26页
    2.2 隐式有限元算法第26-28页
    2.3 脆性单搭接胶接接头界面失效分析第28-31页
        2.3.1 有限元模型和内聚力参数第28-29页
        2.3.2 界面失效分析第29-31页
    2.4 本章小结第31-32页
第三章 延展性胶接接头失效分析第32-47页
    3.1 有限变形Gurson-Tvergaard-Needleman (GTN)模型第32-34页
    3.2 显式有限元算法第34-35页
    3.3 延展性单搭接胶接接头失效分析第35-46页
        3.3.1 胶接界面失效和强度分析第37-39页
        3.3.2 孔洞参数对胶接接头失效的影响第39-40页
        3.3.3 孔洞演化和界面失效之间的竞争关系第40-42页
        3.3.4 初始和失效孔洞体积分数对胶接性能的影响第42-43页
        3.3.5 胶粘剂厚度的影响第43-45页
        3.3.6 内聚力单元密度的影响第45-46页
    3.4 本章小结第46-47页
第四章 积分形式的粘弹内聚力模型和参数反演方法第47-69页
    4.1 依赖于率的内聚力模型第47-49页
        4.1.1 粘弹性内聚力模型第47-48页
        4.1.2 温度效应第48页
        4.1.3 Prony级数第48-49页
    4.2 胶接接头拉伸试验第49-51页
        4.2.1 材料参数第49-50页
        4.2.2 试样设计第50页
        4.2.3 拉伸试验第50-51页
    4.3 粘弹内聚力参数反演分析方法第51-56页
        4.3.1 反演目标函数和算法选择第51-53页
        4.3.2 反演分析流程和编程实现第53-56页
    4.4 基于粘弹内聚力模型的界面参数反演结果分析第56-68页
        4.4.1 有限元模型第56-57页
        4.4.2 参数逆反及反演初值灵敏性分析第57-62页
        4.4.3 依赖于率的胶接失效分析和参数探讨第62-66页
        4.4.4 双搭接胶接接头反演分析验证第66-68页
    4.5 本章小结第68-69页
第五章 总结与展望第69-71页
    5.1 总结第69-70页
    5.2 展望第70-71页
参考文献第71-77页
作者简介第77页

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