| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 电子封装行业所面临的挑战 | 第10页 |
| 1.2 焊膏涂覆技术的发展 | 第10-13页 |
| 1.2.1 丝网印刷技术 | 第10-11页 |
| 1.2.2 全自动焊膏喷印技术 | 第11-12页 |
| 1.2.3 两种焊膏涂覆技术的对比 | 第12-13页 |
| 1.3 无铅焊膏的研究现状 | 第13-15页 |
| 1.3.1 无铅焊膏助焊剂成分的研究进展 | 第13-14页 |
| 1.3.2 无铅锡膏流变性能的研究进展 | 第14-15页 |
| 1.4 流变学理论基础 | 第15-19页 |
| 1.4.1 弹性、粘性和粘弹性材料 | 第15-17页 |
| 1.4.2 流体的非牛顿行为 | 第17-19页 |
| 1.5 全自动焊膏喷印技术及喷印机理的研究现状 | 第19-21页 |
| 1.6 本课题主要研究内容及目标 | 第21-24页 |
| 1.6.1 主要研究目标 | 第21-22页 |
| 1.6.2 本课题主要的研究内容 | 第22-24页 |
| 第二章 实验材料及实验方法 | 第24-36页 |
| 2.1 工艺路线 | 第24页 |
| 2.2 实验材料及制备方法 | 第24-30页 |
| 2.2.1 无铅锡膏的组成 | 第24-27页 |
| 2.2.2 无铅锡膏的制备 | 第27-30页 |
| 2.3 无铅锡膏的流变学测试 | 第30-35页 |
| 2.3.1 粘度测试 | 第30-31页 |
| 2.3.2 流变仪测试方法 | 第31-35页 |
| 2.4 无铅锡膏的喷印测试 | 第35-36页 |
| 第三章 SnAgCu无铅焊膏的喷印性能初探 | 第36-54页 |
| 3.1 不同助剂成分对焊膏喷印性能的影响 | 第36-45页 |
| 3.1.1 不同活性剂对焊膏喷印效果的影响 | 第37-40页 |
| 3.1.2 不同触变剂对焊膏喷印效果的影响 | 第40-43页 |
| 3.1.3 不同溶剂对焊膏喷印效果的影响 | 第43-45页 |
| 3.2 喷印参数对喷印效果的影响 | 第45-47页 |
| 3.2.1 喷嘴温度对焊膏喷印效果的影响 | 第46-47页 |
| 3.2.2 喷印高度对焊膏喷印效果的影响 | 第47页 |
| 3.3 分析与讨论 | 第47-52页 |
| 3.3.1 助剂成分对焊膏粘度及触变系数的影响机理 | 第47-49页 |
| 3.3.2 粘度及触变系数对焊膏喷印性能的影响 | 第49-50页 |
| 3.3.3 喷印工艺对焊膏喷印性能的影响 | 第50-52页 |
| 3.4 小结 | 第52-54页 |
| 第四章 SnAgCu无铅锡膏流变性能与喷印性能的联系 | 第54-76页 |
| 4.1 活性剂对无铅锡膏流变性能的影响 | 第54-59页 |
| 4.1.1 低剪切速率下旋转粘度测试 | 第54-55页 |
| 4.1.2 触变环测试 | 第55-56页 |
| 4.1.3 震荡应力测试 | 第56-58页 |
| 4.1.4 蠕变测试 | 第58-59页 |
| 4.2 触变剂对无铅锡膏流变性能的影响 | 第59-64页 |
| 4.2.1 低剪切速率下旋转粘度测试 | 第59-60页 |
| 4.2.2 触变环测试 | 第60-61页 |
| 4.2.3 震荡应力测试 | 第61-63页 |
| 4.2.4 蠕变测试 | 第63-64页 |
| 4.3 溶剂成分对无铅锡膏流变性能的影响 | 第64-69页 |
| 4.3.1 低剪切速率下旋转粘度测试 | 第64-65页 |
| 4.3.2 触变性测试 | 第65-66页 |
| 4.3.3 震荡应力测试 | 第66-68页 |
| 4.3.4 蠕变测试 | 第68-69页 |
| 4.4 无铅焊膏流变性能与其喷印效果的联系 | 第69-75页 |
| 4.4.1 喷印过程中喷出问题与流变参数之间的联系 | 第69-71页 |
| 4.4.2 喷印点形态与流变参数之间的联系 | 第71-75页 |
| 4.5 小结 | 第75-76页 |
| 第五章 总结和前景展望 | 第76-78页 |
| 5.1 总结 | 第76页 |
| 5.2 前景展望 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-84页 |
| 攻读硕士期间发表的论文和专利 | 第84页 |
