覆纳米银铜粉填充导电胶的制备工艺及性能研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第10页 |
| 1.2 纳米填料导电胶国内外研究现状 | 第10-16页 |
| 1.2.1 导电胶概述 | 第10-12页 |
| 1.2.2 国内外纳米填料导电胶研究进展 | 第12-16页 |
| 1.2.3 导电胶的改进技术及应用 | 第16页 |
| 1.3 本课题的主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 实验设备、材料与方法 | 第18-26页 |
| 2.1 实验材料 | 第18页 |
| 2.2 试验设备及测试仪器 | 第18-20页 |
| 2.3 实验研究方法 | 第20-26页 |
| 2.3.1 覆纳米银铜粉的制备 | 第20-21页 |
| 2.3.2 覆纳米银铜粉填充导电胶的制备 | 第21-22页 |
| 2.3.3 电学性能测试 | 第22-24页 |
| 2.3.4 机械性能测试 | 第24页 |
| 2.3.5 微观形貌分析 | 第24-25页 |
| 2.3.6 示差量热扫描（DSC）分析 | 第25-26页 |
| 第3章 覆纳米银铜粉导电胶固化工艺探究 | 第26-39页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 固化工艺参数理论计算 | 第26-31页 |
| 3.2.1 填料添加量特征值考察 | 第26-27页 |
| 3.2.2 导电胶固化温度理论计算 | 第27-29页 |
| 3.2.3 导电胶固化时间理论计算 | 第29-31页 |
| 3.3 固化工艺参数试验验证 | 第31-35页 |
| 3.3.1 导电胶填料添加量对电阻率影响 | 第31-33页 |
| 3.3.2 导电胶固化温度对电阻率影响 | 第33-35页 |
| 3.3.3 导电胶固化时间对电阻率影响 | 第35页 |
| 3.4 覆纳米银铜粉填料的制备及表征 | 第35-37页 |
| 3.5 本章小结 | 第37-39页 |
| 第4章 覆纳米银铜粉导电胶连接性能探究 | 第39-51页 |
| 4.1 引言 | 第39页 |
| 4.2 导电胶固化连接铜板的电性能探究 | 第39-41页 |
| 4.2.1 导电填料添加量对电性能影响 | 第39-40页 |
| 4.2.2 固化温度对电性能影响 | 第40页 |
| 4.2.3 固化时间对电性能影响 | 第40-41页 |
| 4.3 导电胶固化连接铜板的机械能探究 | 第41-49页 |
| 4.3.1 导电填料添加量对剪切强度的影响 | 第41-43页 |
| 4.3.2 固化温度对剪切强度的影响 | 第43-45页 |
| 4.3.3 固化时间对剪切强度的影响 | 第45-49页 |
| 4.4 本章小结 | 第49-51页 |
| 第5章 覆纳米银铜粉导电胶导电机理探究 | 第51-59页 |
| 5.1 引言 | 第51页 |
| 5.2 导电胶理论模型 | 第51页 |
| 5.3 集中电阻影响因素 | 第51-55页 |
| 5.4 邃穿电阻影响因素 | 第55-57页 |
| 5.5 本章小结 | 第57-59页 |
| 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
