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高通MSM8916处理器的智能手机硬件设计与实现

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 概述第10-16页
    1.1 引言第10页
    1.2 智能手机市场概况及技术现状第10-14页
        1.2.1 智能手机发展现状第10-12页
        1.2.2 新技术引入第12-13页
        1.2.3 智能手机发展特点第13-14页
    1.3 项目的研究背景、研究贡献点及主要内容第14-15页
        1.3.1 研究背景第14-15页
        1.3.2 研究贡献第15页
        1.3.3 论文结构第15页
    1.4 本章小结第15-16页
第二章 智能手机平台方案及硬件架构第16-23页
    2.1 智能手机需求分析第16-17页
        2.1.1 硬件功能要求第16页
        2.1.2 硬件性能要求第16-17页
        2.1.3 软件功能要求第17页
        2.1.4 软件性能要求第17页
    2.2 智能手机平台方案第17-20页
        2.2.1 硬件选择第17-19页
        2.2.2 软件介绍第19-20页
    2.3 硬件整体架构设计第20-22页
        2.3.1 智能手机模块功能介绍第20-21页
        2.3.2 各模块与主芯片间的接口设计第21-22页
    2.4 本章小结第22-23页
第三章 电源管理系统第23-34页
    3.1 电源需求分析第23-30页
        3.1.1 功能模块的供电需求第23-25页
        3.1.2 PM9029电源稳压器第25-30页
    3.2 电源分配应用第30-32页
        3.2.1 开关及线性稳压器初始配置第30页
        3.2.2 稳压器拓扑结构设计第30-32页
    3.3 电源管理控制第32-33页
        3.3.1 电源管理控制第32-33页
        3.3.2 电源管理测试结果第33页
    3.4 本章小结第33-34页
第四章 手机硬件设计第34-55页
    4.1 射频设计第35-38页
        4.1.1 天线设计第35-36页
        4.1.2 RF功放电路第36-37页
        4.1.3 射频收发(Transceiver)电路第37-38页
    4.2 基带方面的设计第38-54页
        4.2.1 存储器接口第38-40页
        4.2.2 USB2.0 Host接口第40页
        4.2.3 MIPI接口第40-45页
        4.2.4 T-FLASH电路第45-46页
        4.2.5 音频电路第46-49页
        4.2.6 SIM卡电路第49页
        4.2.7 马达驱动电路第49-50页
        4.2.8 BT WIFI模块第50-52页
        4.2.9 G-sensor部分第52页
        4.2.10 距离光感传感器第52-53页
        4.2.11 陀螺仪部分第53页
        4.2.12 指南针部分第53-54页
    4.3 本章小结第54-55页
第五章 PCB板设计和硬件调试第55-74页
    5.1 PCB板布局及设计第55-57页
        5.1.1 器件摆件第55-56页
        5.1.2 PCB线路走线第56-57页
    5.2 手机射频硬件调试第57-64页
        5.2.1 GSM测试指标第57-59页
        5.2.2 TDSCDM A测试指标第59-61页
        5.2.3 LTE测试指标第61-63页
        5.2.4 射频测试总结第63-64页
    5.3 手机基带硬件调试第64-68页
    5.4 系统测试结果第68-73页
        5.4.1 USB2.0 性能测试第68-70页
        5.4.2 DIS M IP I性能测试第70-73页
    5.5 小结第73-74页
第六章 总结与展望第74-76页
    6.1 全文总结第74页
    6.2 展望第74-76页
参考文献第76-78页
英文缩略语表(附录)第78-80页
致谢第80-81页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第81-83页

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