离子印迹聚合物的制备与应用研究
| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第12-28页 |
| 1.1 重金属离子 | 第12-16页 |
| 1.1.1 重金属离子的污染来源 | 第12页 |
| 1.1.2 重金属离子的危害 | 第12-13页 |
| 1.1.3 重金属离子的去除方法 | 第13-16页 |
| 1.1.3.1 化学沉淀法 | 第14页 |
| 1.1.3.2 氧化还原法 | 第14页 |
| 1.1.3.3 电化学法 | 第14页 |
| 1.1.3.4 膜分离法 | 第14-15页 |
| 1.1.3.5 生物处理法 | 第15页 |
| 1.1.3.6 离子交换法 | 第15页 |
| 1.1.3.7 吸附法 | 第15-16页 |
| 1.2 离子印迹聚合物 | 第16-20页 |
| 1.2.1 离子印迹聚合物概述 | 第16页 |
| 1.2.2 离子印迹聚合物体系的组成 | 第16-17页 |
| 1.2.2.1 模板离子和溶剂 | 第16-17页 |
| 1.2.2.2 功能单体的选择 | 第17页 |
| 1.2.2.3 交联剂和引发剂 | 第17页 |
| 1.2.3 制备方法 | 第17-19页 |
| 1.2.3.1 本体聚合法 | 第18页 |
| 1.2.3.2 表面印迹聚合法 | 第18-19页 |
| 1.2.3.3 悬浮聚合法 | 第19页 |
| 1.2.3.4 乳液聚合法 | 第19页 |
| 1.2.3.5 溶胶-凝胶法 | 第19页 |
| 1.2.4 在分离方面的应用 | 第19-20页 |
| 1.2.4.1 在膜分离技术中的应用 | 第20页 |
| 1.2.4.2 在电化学传感器中的应用 | 第20页 |
| 1.2.4.3 在富集、分离技术中的应用 | 第20页 |
| 1.3 本论文的研究思路 | 第20-21页 |
| 1.4 本论文的研究内容 | 第21-22页 |
| 参考文献 | 第22-28页 |
| 第二章 铜离子印迹聚合物的制备与吸附性能 | 第28-43页 |
| 2.1 引言 | 第28页 |
| 2.2 实验部分 | 第28-30页 |
| 2.2.1 仪器与试剂 | 第28-29页 |
| 2.2.2 铜离子印迹聚合物的制备 | 第29页 |
| 2.2.3 吸附性能测定 | 第29页 |
| 2.2.4 吸附选择性 | 第29-30页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第30-40页 |
| 2.3.1 制备及条件优化 | 第30-32页 |
| 2.3.1.1 制备过程 | 第30-31页 |
| 2.3.1.2 模板离子与功能单体配比 | 第31页 |
| 2.3.1.3 交联剂用量 | 第31页 |
| 2.3.1.4 引发剂用量 | 第31页 |
| 2.3.1.5 聚合温度与聚合时间 | 第31-32页 |
| 2.3.2 铜离子印迹聚合物的表征 | 第32-33页 |
| 2.3.2.1 外光谱表征 | 第32页 |
| 2.3.2.2 扫描电镜分析 | 第32-33页 |
| 2.3.3 吸附性能评价 | 第33-39页 |
| 2.3.3.1 pH值的影响 | 第33-34页 |
| 2.3.3.2 初始浓度的影响 | 第34-35页 |
| 2.3.3.3 吸附时间的影响 | 第35页 |
| 2.3.3.4 温度的影响 | 第35页 |
| 2.3.3.5 等温吸附模型 | 第35-36页 |
| 2.3.3.6 吸附过程的动力学 | 第36-37页 |
| 2.3.3.7 洗脱液条件的选择 | 第37-38页 |
| 2.3.3.8 吸附选择性能 | 第38页 |
| 2.3.3.9 重复使用次数 | 第38-39页 |
| 2.3.3.10 富集倍数 | 第39页 |
| 2.3.4 分析应用 | 第39-40页 |
| 2.3.4.1 工作曲线的绘制 | 第39页 |
| 2.3.3.2 样品分析 | 第39-40页 |
| 2.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 参考文献 | 第41-43页 |
| 第三章 铜离子表面印迹聚合物的制备与应用 | 第43-59页 |
| 3.1 引言 | 第43页 |
| 3.2 实验部分 | 第43-45页 |
| 3.2.1 仪器与试剂 | 第43-44页 |
| 3.2.2 铜离子表面印迹聚合物的制备 | 第44页 |
| 3.2.2.1 硅胶的活化与硅烷化 | 第44页 |
| 3.2.2.2 印迹聚合物的制备 | 第44页 |
| 3.2.3 吸附性能测定 | 第44页 |
| 3.2.4 吸附选择性 | 第44-45页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第45-57页 |
| 3.3.1 制备条件优化 | 第45-47页 |
| 3.3.1.1 制备过程 | 第45-46页 |
| 3.3.1.2 功能单体与模板离子配比 | 第46页 |
| 3.3.1.3 交联剂用量 | 第46页 |
| 3.3.1.4 引发剂用量 | 第46-47页 |
| 3.3.1.5 聚合温度与聚合时间 | 第47页 |
| 3.3.2 铜离子表面印迹聚合物的表征 | 第47-50页 |
| 3.3.2.1 红外光谱表征 | 第47-48页 |
| 3.3.2.2 扫描电镜分析 | 第48-49页 |
| 3.3.2.3 XRD分析 | 第49-50页 |
| 3.3.3 吸附性能评价 | 第50-56页 |
| 3.3.3.1 pH值的影响 | 第50页 |
| 3.3.3.2 初始浓度的影响 | 第50-51页 |
| 3.3.3.3 吸附时间的影响 | 第51-52页 |
| 3.3.3.4 温度的影响 | 第52页 |
| 3.3.3.5 等温吸附模型 | 第52-53页 |
| 3.3.3.6 吸附热力学参数 | 第53页 |
| 3.3.3.7 吸附过程的动力学 | 第53-54页 |
| 3.3.3.8 洗脱液条件的选择 | 第54页 |
| 3.3.3.9 吸附选择性能 | 第54-55页 |
| 3.3.3.10 重复使用次数 | 第55页 |
| 3.3.3.11 富集倍数 | 第55-56页 |
| 3.3.4 分析应用 | 第56-57页 |
| 3.3.4.1 工作曲线的绘制 | 第56页 |
| 3.3.4.2 样品的分析结果 | 第56-57页 |
| 3.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-59页 |
| 第四章 铅离子表面印迹聚合物的制备与分析应用 | 第59-75页 |
| 4.1 引言 | 第59页 |
| 4.2 实验部分 | 第59-61页 |
| 4.2.1 仪器与试剂 | 第59-60页 |
| 4.2.2 铅离子表面印迹聚合物的制备 | 第60页 |
| 4.2.2.1 硅胶的活化及硅烷化 | 第60页 |
| 4.2.2.2 接枝马来酸酐硅胶的制备 | 第60页 |
| 4.2.2.3 印迹聚合物的制备 | 第60页 |
| 4.2.3 吸附性能测定 | 第60页 |
| 4.2.4 吸附选择性研究 | 第60-61页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第61-73页 |
| 4.3.1 制备及条件优化 | 第61-62页 |
| 4.3.1.1 制备过程 | 第61-62页 |
| 4.3.1.2 模板离子与功能单体配比 | 第62页 |
| 4.3.1.3 交联剂用量及聚合时间 | 第62页 |
| 4.3.1.4 引发剂用量与聚合温度 | 第62页 |
| 4.3.2 铅离子表面印迹聚合物的表征 | 第62-65页 |
| 4.3.2.1 红外光谱表征 | 第62-64页 |
| 4.3.2.2 扫描电镜分析 | 第64页 |
| 4.3.2.3 XRD分析 | 第64-65页 |
| 4.3.3 吸附性能评价 | 第65-71页 |
| 4.3.3.1 pH值的影响 | 第65-66页 |
| 4.3.3.2 初始浓度的影响 | 第66-67页 |
| 4.3.3.3 吸附时间的影响 | 第67页 |
| 4.3.3.4 温度的影响 | 第67页 |
| 4.3.3.5 等温吸附模型 | 第67-68页 |
| 4.3.3.6 吸附热力学参数 | 第68-69页 |
| 4.3.3.7 吸附过程的动力学 | 第69页 |
| 4.3.3.8 洗脱液条件的选择 | 第69页 |
| 4.3.3.9 吸附选择性能 | 第69-70页 |
| 4.3.3.10 重复使用次数 | 第70-71页 |
| 4.3.3.11 富集倍数 | 第71页 |
| 4.3.4 在痕量分析中的应用 | 第71-73页 |
| 4.3.4.1 工作曲线的绘制 | 第71页 |
| 4.3.4.2 样品的制备 | 第71-72页 |
| 4.3.4.3 样品的分析 | 第72-73页 |
| 4.4 本章小结 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-75页 |
| 结论 | 第75-76页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
